第一部分:告知保密义务

第二部分:问答环节
1、问:公司的主营业务是什么,有哪些应用领域?
答:公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、谐振器、天线等元器件,并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。产品广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。公司自成立以来,依托在陶瓷粉体配方和产品制备工艺领域的持续研发和经验积累,始终专注于电子陶瓷元器件的研制和开发。公司通过向客户提供高效稳定、专业可靠的元器件产品及通信解决方案,不断提升企业的品牌与价值。谢谢。

2、问:公司的产品能用在5.5G基站上吗?
答:公司最新款的陶瓷介质滤波器能够广泛适用sub-6GHz频段内的各应用场景,包括4G、5G、5.5G等FDD架构通信网络。公司将持续跟踪5.5G、6G技术发展动态,做好相关的预研及技术储备,与客户保持密切的互动,跟随客户技术发展,积极参与客户的解决方案。谢谢。

3、问:公司的产品有用到卫星上吗?
答:公司的产品有应用于星网计划,公司将与客户保持密切的互动,跟随客户技术发展。谢谢。

4、问:目前公司募投项目“新建灿勤科技园项目”进展情况如何?
答:公司募投项目“新建灿勤科技园项目”分三期建设。一期工程“新建HTCC、LTCC产品线项目”目前已全面完成封顶,幕墙和外立面装修工程也已经全部完工,部分厂房已完成转固,达到预定可使用状态;二期工程“新建电子陶瓷研究院项目”已于2023年开工,预计2025年上半年竣工;三期工程“新建介质波导滤波器产能扩张项目”计划于今年下半年动工,预计2025年竣工。谢谢。

5、问:公司2023年及2024年第一季度的经营业绩情况?
答:2023年,公司财务状况良好,总资产23.50亿元,较年初增加1.41%,归属于上市公司股东的净资产21.36亿元,较年初增加1.42%,主要系本年归属于上市公司股东的净利润所致。2023年,公司实现营业收入36,989.36万元,较上年同期增长7.16%,主要系公司以技术创新推动产业发展,持续加大研发投入,持续开发新的产品型号,不断开拓新的市场,营业收入持续增长;归属于母公司所有者的净利润4,673.56万元,较上年同期下降40.55%,主要原因是公司收到的政府补助与上年同期相比减少3,376.36万元,理财收益与上年同期相比减少549.27万元,导致净利润变动较大。扣除上述非经常性损益的影响,公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少55.44万元,主要系公司的销售费用、研发费用及管理费用有所增加。
2024年第一季度营业收入8,160.97万元,较上年同期减少5.80%,归属于上市公司股东的净利润1,457.35万元,较上年同期增长43.03%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润941.96万元,较上年同期增长117.88%,公司本期净利润上升主要原因包括:1、对比的去年同期净利润基数较低;2、公司持续开发新产品、拓展新市场,本期产品结构的变化带来主营业务毛利率有所提升;3、存款利息的增加导致财务费用减少;4、股份支付费用的减少导致管理费用减少。谢谢。

6、问:公司HTCC产品的进展情况?
答:公司目前已建成完整的HTCC自动化设备产线,建立了HTCC产品线端到端的能力。从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。在HTCC陶瓷材料领域,根据不同应用场景,公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种,并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径0.1mm,最小线宽50um,最小线距50um的极限工艺能力,适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面,公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样;其中微波SIP等产品已取得客户认可,开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域,公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。
公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力,部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产,目前开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板,已经取得一定的客户订单。
控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富,应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统的多款产品已完成送样工作,并取得阶段性进展。谢谢。