鼎龙股份(300054)公告正文
鼎龙股份:关于鼎龙(仙桃)半导体材料产业园多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告
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公告日期:2024年07月09日
证券代码:300054 证券简称:鼎龙股份 公告编号:2024-061
湖北鼎龙控股股份有限公司
关于鼎龙(仙桃)半导体材料产业园多晶硅及氮化硅抛光液产品
获得国内主流晶圆厂客户订单的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司(以下简称“鼎泽新材料”)位于仙桃园区年产 1 万吨 CMP
抛光液(一期)及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线自 2023 年
11 月竣工试生产后,经过公司高效的投料试产、工艺拉通,以及与客户紧密的验厂稽核、产线验证等工作,目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期,经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核,仙桃园区生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品(搭载仙桃自产研磨粒子)首次取得千万元级批量订单。此外,公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中,目前进展顺利。这是继公司武汉本部 CMP 抛光液产品在客户端持续放量销售后,在完善扩充公司 CMP 抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。
目前,公司全制程 CMP 抛光液产品的市场推广持续进行,多款型号抛光液产品在客户端的订单需求持续上升,铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计也将在今年下半年取得进一步突破。
上述订单的执行对公司的业务独立性不构成影响,公司主要业务不会因订单的执行而对客户形成依赖。后续公司将及时跟进上述订单的执行情况并履行相应的信息披露义务,请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
湖北鼎龙控股股份有限公司董事会
2024 年 7 月 9 日
郑重声明:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。
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当日资金流向
历史资金流向
- 预约披露日
2024年年报预约2025年04月29日披露 - 公告
2025年02月25日发布《鼎龙股份:关于控股子公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的公告》 - 研报
2025年02月25日发布《冉冉升起的半导体材料平台公司》研报 - 股权质押
截止2025年02月21日质押总比例1.07%,质押总股数1006.00万股,质押总笔数3笔 - 股权质押
截止2025年02月14日质押总比例1.07%,质押总股数1006.00万股,质押总笔数3笔
十大流通股东
数据日期:2024-09-30
- 名次股东名称持股比例
- 1香港中央结算有限公司5.30%
- 2朱双全4.78%
- 3朱顺全4.74%
- 4中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金2.59%
- 5招商银行股份有限公司-兴全合泰混合型证券投资基金2.57%
- 6招商银行股份有限公司-兴证全球合衡三年持有期混合型证券投资基金2.12%
- 7中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金1.89%
- 8上海理成资产管理有限公司-理成圣远1号A期私募投资基金1.81%
- 9中国太平洋人寿保险股份有限公司-分红-个人分红1.76%
- 10上海高毅资产管理合伙企业(有限合伙)-高毅晓峰2号致信基金1.67%
所属板块
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电子化学品湖北板块富时罗素创业板综MSCI中国深股通中证500创业成份融资融券预盈预增深成500中芯概念柔性屏(折叠屏)半导体概念光刻机(胶)国产芯片OLED3D打印
经营范围
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一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;特种陶瓷制品制造;集成电路芯片设计及服务;工业自动控制系统装置销售;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;企业管理咨询;企业管理;知识产权服务(专利代理服务除外);住房租赁;非居住房地产租赁;办公设备耗材制造;办公设备耗材销售;计算机软硬件及辅助设备批发。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:危险化学品经营。
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