证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-068 北京君正集成电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”和“北京君正”）2024年12月3日召开的第五届董事会第二十次会议和第五届监事会第十九次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2020年度向特定对象发行股票募集资金不超过24,000万元和2021年度向特定对象发行股票募集资金不超过80,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第五届董事会第二十次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。具体情况如下： 一、募集资金的基本情况 （一）发行股份购买资产并募集配套资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于2019年12月31日出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号），公司向特定对象发行人民币普通股（A股）18,181,818股，发行价格为82.5元/股，募集资金总额为人民币1,499,999,985.00元。上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验资，并于2020年8月31日出具了[2020]京会兴验字第01000005号《北京君正集成电路股份有限公司验资报告》。 （二）向特定对象发行股票募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于2021年9月18日出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097 号），公司向特定对象发行人民币普通股（A股）12,592,518股，每股发行价格为人民币103.77元，募集资金总额为人民币1,306,725,592.86元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币1,280,686,384.58元。上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验资，并于2021年11月1日出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司2021年10月29日验资报告》。 为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司及子公司已与国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）、中德证券有限责任公司（以下简称“中德证券”）、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三、四方监管协议。 二、募集资金投资项目基本情况 （一）发行股份购买资产并募集配套资金投资项目基本情况 根据《北京君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》相关内容，本次向特定对象发行股票募集配套资金不超过150,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目： 单位：万元 序号 项目名称 募集资金投资总额 1 现金对价 115,949.00 2 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 16,151.00 3 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 17,900.00 合计 150,000.00 鉴于车载网络芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间的行业特点，以及项目实施过程中客观因素对实施进度的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目预定可使用日期由2025年1月1日调整为2029年1月1日。 公司向特定对象发行股票募集配套资金实际募集资金净额为人民币148,324.99万元。截至2024年11月30日，公司尚未使用的募集资金金额为24,066.83万元（包含理财收益）均存放于募集资金专户。 （二）向特定对象发行股票募集资金投资项目基本情况 根据《北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）》相关内容，本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 130,672.56万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目： 单位：万元 序号 项目名称 募集资金投资总额 1 嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目 21,155.30 2 智能视频系列芯片的研发与产业化项目 36,239.16 3 车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目 17,542.44 4 车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目 23,735.66 5 补充流动资金 32,000.00 合计 130,672.56 根据公司总体规划，公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议和2022年年度股东大会审议通过了《关于变更募集资金投资项目暨使用募集资金向全资子公司增资的议案》，同意将 “车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。公司募投项目募集资金投资总额经调整后列示如下： 单位：万元 序号 项目名称 调整后募集资金投资总额 1 嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目 21,155.30 2 智能视频系列芯片的研发与产业化项目 36,239.16 3 车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目 6,587.39 4 车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目 23,735.66 5 补充流动资金 32,000.00 6 合肥君正研发中心项目 11,332.64 合计 131,050.15 注：合肥君正研发中心项目投资总额包括车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目募集资金结余金额与其现金管理收益及利息净额，因此投资总额合计数存在变动。 “嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”启动后，2021年底开始消费类电子产品市场环境发生了较大变化，导致客户需求减缓，新项目计划延迟，公 司综合考虑市场各因素的变化情况，放缓了募投项目的实施进度。2023年，随着市场需求的复苏和产业链的库存去化，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，把握长期发展机会，并考虑到集成电路市场周期性波动可能会对项目实施带来的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由2024年9月1日调整为2027年9月1日。 “智能视频系列芯片的研发与产业化项目”启动后，消费类电子产品市场环境发生了较大变化，客户需求减缓，新项目计划延迟，公司综合考虑市场各因素的变化情况，适当放缓了募投项目的实施进度。2023年，随着市场需求的复苏和产业链库存压力的下降，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，把握长期发展机会，并考虑到集成电路市场周期性波动可能会项目实施带来的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由2024年9月1日调整为2027年9月1日。 公司向特定对象发行股票实际募集资金净额为人民币128,068.64万元。截至2024年11月30日，公司尚未使用的募集资金金额为80,761.66万元（包含理财收益）均存放于募集资金专户。 三、本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的基本情况 （一）投资目的 为提高募集资金的使用效率，在确保不影响募集资金投资计划正常进行和正常生产经营的情况下，公司拟使用部分闲置募集资金进行现金管理，以更好地实现公司现金的保值增值，保障公司及股东的利益。 （二）投资额度 公司在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，使用 2020年度向特定对象发行股票募集资金不超过 24,000 万元和 2021 年度向特定对象发行股票募集资金不超过 80,000 万元进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限不超过 12 个月，有效期为自公司董事会审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。 （三）投资品种 公司将按相关规定严格控制风险，对理财产品进行严格评估，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，包括但不限于结构性存款、定期存款或大额存单等产品，不影响募集资金投资计划正常进行。上述相关产品品种不涉及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》中规定的证券投资与衍生品交易等高风险投资。 上述闲置募集资金投资产品不得质押，产品专用结算账户不得存放非募集资金或用作其他用途。 （四）投资决议有效期 自公司第五届董事会第二十次会议审议通过之日起一年内有效。 （五）资金来源 部分闲置募集资金。 （六）实施方式 该项议案已经公司董事会审议批准，董事会授权公司管理层行使该项投资决策权并签署相关合同文件，具体投资活动由财务部门负责组织实施。 四、投资风险分析及风险控制措施 （一）投资风险 1、虽然公司拟使用部分闲置募集资金进行现