证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-001 特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会 动类别 □新闻发布会 □路演活动  现场参观 其他 （电话会议） 中信证券、杭州金投产业基金、宁波宏阳投资、宁波三登投 参与单位名称 资、上海品投投资、海南星火基金、浙江富浙基金、浙江泽 及人员姓名 芝资本、杭州附加值投资、杭州博投资、上海嘉御资本、桐 乡新都金控、杭州上研科领基金、中财招商投资以及个人投 资者 时间 2025 年 1 月 地点 公司会议室 上市公司接待 董事会秘书、副总经理李大林先生 人员姓名 1、客户在同一芯片上选择供应商时，是选择多个供应商 共同供应还是单一供应商独供？当前公司在客户供应链中 处于什么地位？ 客户通常选择多供的方案以应对潜在的供应链风险。目 投资者关系活 前公司是一些头部客户的第一供应商；身为客户一供，公司 动主要内容介 可以更好的承接客户新产品的研发任务，而新产品更高的附 绍 加值也将正向促进公司的毛利率水平。 2、目前半导体及封测行业处于什么周期？ 从半导体的传统周期角度， 2023 年属于行业去库存阶 段，随着去库存周期结束，2024 年许多客户业绩高速增长， 公司也伴随客户一同成长；从科技发展的角度，自 2023 年初 Chat GPT 出现后，AI 行业迅速发展，目前大模型公司以及硬件公司都在探索 AI 落地路径，包括智能驾驶、AI 玩具、AI 机器人等方面，未来应用落地对半导体行业需求量的拉动较为可观。 3、系统级封装主要应用于成熟制程上，Bumping 主要 应用于先进制程上吗？ 芯片封装形式不完全取决于晶圆制程，更取决于客户的需求和实际应用场景。 4、国外设备引进是否受到半导体制裁政策的影响？与国内设备厂商的合作情况？ 公司的设备引进暂未受到制裁政策影响，公司现有设备以进口为主，同步导入国产设备进行 demo。国内的头部设备供应商都是公司的战略合作伙伴。 5、SoC 行业竞争格局？ 以 SoC 行业上市公司为例，各家芯片公司都是差异化竞争，应用领域有所不同。公司会持续和行业头部客户保持合作关系，对于行业前景保持乐观态度。 6、公司的核心优势？ 公司的创始团队拥有 20 多年的行业经验，具备丰富的封装技术和管理经验。公司在先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势，自动化水平高，设备选型和品质管控精细，能够与客户紧密配合，提供高价值的封装解决方案。公司在品质良率、产品交期以及成本控制方面都取得了客户的认可。 7、下游应用市场的景气度？ IoT 领域，新的应用场景不断涌现，芯片应用范围越来越广，未来成长可观；PA 领域有所下滑，但 PA 公司的竞争力在增强；车规领域，智能驾驶应用比例会持续提高，增量空间巨大，目前智驾芯片以海外大厂为主，国内设计公司也 在奋力追赶。 8、公司营收增长，但利润未体现增长的原因？ 影响利润的主要因素包括折旧摊销、管理费用、财务费 用。在折旧方面，二期大量投资所产生的折旧先于营收体现， 在规模效应没起来之前会对毛利润造成一定影响；在管理费 用方面，二期落成后，公司进行人才储备导致管理费用大幅 增长；在财务费用方面，公司成立时间较晚，银行贷款等债 权融资较多，未来随着公司经营活动现金流累积、股权融资 增加，资产负债表将进一步优化，进而降低财务费用率。整 体而言，随着公司营收规模的增长，规模效应逐渐体现，会 对毛利率及期间费用率均有正向影响。 9、一期和二期产品情况及稼动率情况？ 公司整体稼动率处于相对饱满的状态。一期以 SiP 产品 为主，稼动率持续维持高位，二期以先进封装产品为主，产 能持续爬坡。 10、2.5D 封装布局情况？ 公司目前在 2.5D 方面的布局目前已经通线，核心设备 已经全部 move-in，正在积极与客户对接。 附件清单（如 无 有） 日期 2025 年 1 月 21 日