公司代码：688368 公司简称：晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司 2024 年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司 2025 年 3 月 10 日召开的第三届董事会第二十二次会议审议，公司 2024 年度利润分配预案 具体为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中的股份数后的股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 5 元（含税）。根据截至本报告披露日公司总股本扣减回购专户中的股份数后的股本 86,912,890 股测算，预计派发现金红利总额为人民币 43,456,445.00 元（含税），实际派发金额将以实施 2024 年度权益分派股权登记日登记的股数为基础进行计算。 公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。 上述方案尚需提交公司年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义...... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8 第三节 管理层讨论与分析 ...... 14 第四节 公司治理...... 45 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 63 第六节 重要事项...... 69 第七节 股份变动及股东情况 ......116 第八节 优先股相关情况...... 125 第九节 债券相关情况...... 126 第十节 财务报告...... 127 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告 经公司负责人签名的公司2024年年度报告全文 报告期内在上海证券交易所及指定网站上公开披露过的所有公告及文件原稿 第一节 释义 (一) 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、晶丰明源、 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 上市公司 报告期、本报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日 报告期末、本报告期末 指 2024 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司章程、《公司章程》 指 《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》 晶丰香港 指 晶丰明源半导体（香港）有限公司，BrightPowerSemiconductor (HongKong) Limited，公司全资子公司 上海莱狮 指 上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司，已于 2024 年 12 月 10 日注销 上海芯飞 指 上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司 杭州晶丰 指 杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司 成都晶丰 指 成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司 海南晶芯海 指 海南晶芯海创业投资有限公司，公司全资子公司 凌鸥创芯 指 南京凌鸥创芯电子有限公司，公司控股子公司 上海汉枫 指 上海汉枫电子科技有限公司，公司参股公司 海南晶哲瑞 指 海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东 四川易冲、易冲科技 指 四川易冲科技有限公司 星宿 6 号基金 指 上海烜鼎私募基金管理有限公司－烜鼎星宿 6 号私募证券投资 基金，公司股东 思源 8 号基金 指 上海思勰投资管理有限公司—思勰投资思源 8 号私募证券投资 基金，公司股东 思勰投资 指 上海思勰投资管理有限公司，思源 8 号基金的管理人 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用半导体制作 工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电 集成电路、芯片、IC 指 感等元件及布线互连一起，制作于一小块或几小块半导体晶片 或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功 能的微型结构。 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过 程 集成电路设计过程中的一个工作步骤，又称版图设计，即将有 集成电路布图设计 指 连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连 线图形的设计过程。 AnalogIC，即处理连续性模拟信号的集成电路芯片。模拟信号 模拟芯片 指 是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成 的电信号。模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。 LED 指 LightEmittingDiode，即发光二极管，其核心部分是由 p 型半导 体和 n 型半导体组成的晶片，在 p 型半导体和 n 型半导体之间 有一个过渡层，称为 PN 结。在半导体材料的 PN 结中，注入的 少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放 出来，从而把电能直接转换为光能。 LED 照明 指 采用 LED 作为光源的照明方式 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 wafer，由于其形状 晶圆 指 为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件 结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品。 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳 和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行 Fabless 指 芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试 外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 AC/DC 指 交流转直流的电源转换器 DC/DC 指 直流转直流的电源转换器 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极 BCD 工艺 指 性晶体管 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件，因而被称为 BCD 工 艺 MicroControlUnit，即微控制单元，又称单片微型计算机、单片 MCU 指 机，是集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一 体的芯片 POL 指 负载点 DC/DC 转换器模块，放置在尽可能靠近负载的位置 ErP 标准 指 欧盟能源相关产品生态设计要求建立框架的指令，具体指电光 源和独立控制器 ErP 法规及配套的能效标签法规 DALI 标准 指 数字照明控制国际标准,全称为数字可寻址接口标准 RDL 指 芯片的重布线层 EMI 指 电磁干扰 VCC 电容 指 用于芯片供电单元的储能电容 海南玮峻思投资企业（有限合伙）、成都市智合聚信企业管理 中心（有限合伙）、海南锦聚礼合企业管理中心（有限合伙）、 深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合