深科转债：国际一流的智能装备解决方案供应商
深科达(688328)
事件
深科转债（118017.SH）于2022年8月8日开始网上申购：总发行规模为3.60亿元，扣除发行费用后募集资金净额用于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备生产建设项目以及补充流动资金。
当前债底估值为74.44元，YTM为3.30%。深科转债存续期为6年，中证鹏元级为A+/A+，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.30%、0.50%、1.00%、1.80%、2.50%、3.00%，公司到期赎回价格为票面面值的115%（含最后一期利息），以6年A+中债企业债到期收益率8.6213%（2022/8/5）计算，纯债价值为74.44元，纯债对应的YTM为3.30%，债底保护较差。
当前转换平价为104.76元，平价溢价率为-4.54%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即6月（2023年02月12日至2028年08月07日）。初始转股价26.68元/股，正股深科达8月5日的收盘价为27.95元，对应的转换平价为104.76元，平价溢价率为-4.54%。
转债条款中规中矩，总股本稀释率为14.27%。下修条款为“15/30、85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价26.68元计算，转债发行3.60亿对总股本和流通盘的稀释率均为14.27%，对股本有一定的摊薄压力。
我们预计深科转债上市首日价格在118.89~132.72元之间，我们预计中签率为0.0010%。综合可比标的以及实证结果，考虑到深科转债的债底保护性较差，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在20%左右，对应的上市价格在118.89~132.72元之间。我们预计网上中签率为0.0010%，建议积极申购。
观点
深圳市深科达智能装备股份有限公司深耕于装备领域，具体业务主要集中在显示领域、半导体领域和元器件领域。公司成立于2004年，在国内拥有完善的销售及售后服务网点，覆盖全国范围，是专业从事全自动贴合系列半导体系列邦定贴合设备等研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型国家级高新技术企业。截至目前，公司共拥有超过150项核心专利和超过30项软件著作权。
2016年以来公司营收持续增长，2016-2021年复合增速为37.95%。公司2021年营业收入9.11亿元，同比增长40.57%，主要由于近年来，我国半导体封测领域的呈现出快速增长态势所致。2021年公司归母净利润0.56亿元，同比增长-23.40%，主要由于公司2021年半导体材料使用量大幅增加导致营业成本上升所致。
公司营业收入构成较为稳定，平板显示模组和半导体设备等为主要收入来源。2019年-2021年间，公司主营业务收入占营业收入的比例均在90%以上，营业收入构成整体仍较为稳定。
公司销售净利率和毛利率整体较为稳定。三费费用率2017年以来稳定。2016-2021年，公司销售净利率分别为9.34%、12.06%、10.22%、11.18%、12.79%和8.24%，销售毛利率分别为40.21%、38.38%、37.60%、37.89%、38.65%和33.04%。
风险提示：项目进展不及预期风险、违约风险。
