新股覆盖研究：甬矽电子

　　甬矽电子(688362)

　　投资要点

　　下周三（11月2日）有一家科创板上市公司“甬矽电子”询价。

　　甬矽电子（688362）：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司2019-2021年分别实现营业收入3.66亿元/7.48亿元/20.55亿元，YOY依次为848.97%/104.50%/174.68%,三年营业收入的年复合增速276.35%；实现归母净利润-0.40亿元/0.28亿元/3.22亿元，YOY依次为-1.43%/170.32%/1056.41%，三年归母净利润的年复合增速-302.05%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入11.36亿元，同比增长35.76%；实现归母净利润1.15亿元，同比增长6.94%。公司预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为16,000万元至19,500万元，同比增长-21.26%至-4.04%。

　　投资亮点：1、公司团队均具有丰富的产业经验，带领公司技术实力保持业内领先，或将在晶圆级封装的技术研发上带来较好助力。公司董事长王顺波、董事徐玉鹏均曾在日月光封测（上海）、长电科技任职，董事徐林华、核心技术人员钟磊、李利、何正鸿亦曾数年任职于长电科技，具有丰富的集成电路封测产业经验，较好地助力公司的战略发展及技术研发。目前公司在系统级封装等产品上有较丰富的技术储备，但在晶圆级封装领域尚未形成量产能力，杰出的团队有望带领公司在新技术领域取得较好发展。2、公司是国内少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，且盈利能力在国内封测一体企业中处相对领先。公司成立以来专注于先进封装领域的技术及工艺研发，目前在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域优势较为突出，如公司SiP产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒、24颗以上SMT元件，FC产品凸点间隔达到了80um，并支持CMOS/GaAs倒装，为少数具备先进封装量产能力的内资封测企业之一。公司专注于国内中高端领域的先进封装业务，具有较好的盈利能力；2021年封测第一梯队企业长电科技、华天科技、通富微电毛利率分别为18.41%、24.61%、17.16%，而公司毛利率水平优于上述企业，达到32.26%。3、顺应行业景气周期，报告期内公司积极扩产带来业绩亮眼表现；未来一段时间公司仍将持续提升产能，或为营收增长提供较好支持。报告期内公司持续投入机器设备及产线建设，2019-2022H1总产能分别达到11.54/19.81/31.25/17.44亿颗，总产量分别达到9.09/16.61/29.53/14.26亿颗，产能及产量的快速增长带动公司销售规模逐年大幅上升。据公司招股书数据，22H1公司在建工程机器设备金额为1.67亿元，包括磨划设备、测试设备、焊线设备等；随着在建工程陆续转固，公司预计2022年全年总产能较上年将有一定上升。且公司拟利用募投资金进行SiP产品的扩产，建设期为3年，达产后将新增年产17.4亿颗SiP射频模块封测产能，对比20年公司SiP销量为4.16亿颗来说有较大幅度的供给能力提升，或将为公司营收增长提供支持。

　　同行业上市公司对比：公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，根据业务的相似性，选取长电科技、华天科技和通富微电作为可比上市公司。根据上述可比公司来看，2021年同业平均收入规模为194.70亿元、PE-TTM（算数平均）为21.98X、销售毛利率为20.06%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均，而毛利率高于行业平均。

　　风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。