2022年年报点评：产品持续升级，下游定点发力

　　士兰微(600460)

　　事件：3月31日，士兰微发布2022年年度报告，公司实现营收82.82亿元，同比增长15.12%；实现归母净利润10.52亿元，同比下降30.66%；实现扣非归母净利润6.31亿元，同比下降29.49%。

　　22Q4费用计提影响利润表现，23年营收目标彰显信心。Q4公司实现营收20.38亿元，同比增长3.33%，环比下降1.06%，主要系消费电子产品需求较为疲软、产能利用率下降所致。不过值得注意的是，公司Q4毛利率为28.07%，环比上升0.65pct，我们认为得益于公司在汽车、新能源领域的开拓，产品结构升级，使得在消费类承压的情况下毛利率依旧得以环比提升。公司归母净利润2.78亿元，同比下降64.81%，环比降低58.83%；而公司扣非利润-0.39亿元，同比下降118.64%，环比下降123.18%，归母与扣非的差异系1）计提3.1亿元公允价值变动收益；2）投资净收益亏损0.81亿。而扣非利润亏损，主要系1）营收降速；2）年底奖金计提、股份支付与研发增速导致费用大幅提升；3）计提5151万元的资产减值损失，侵蚀公司利润。展望2023年，公司目标实现营收110亿元左右（同比增长33%左右），营业总成本将控制在95亿元左右，充分彰显公司信心。

　　12英寸产能持续加码，SiC产线开始爬坡。公司产能持续扩充，2022年12寸线总计产出芯片47万片，较上年同期加125%，随着公司持续扩产，将成为国内最大产能IDM公司。此外，公司积极布局碳化硅市场，Q46英寸SiC产线已实现初步通线，月产能达2000片/月，预计23年底月产能可达6000片/月。

　　IGBT等高端产品持续发力，下游迈向汽车、新能源市场。IGBT方面，公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。公司正在加快汽车级功率模块（PIM）产能的建设，已具备月产10万只汽车级模块产能。SiC方面，公司已完成第一代平面栅SiC MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。且公司SiC MOSFET模块参数指标较好，并已向客户送样。模拟芯片方面，持续发力AC/DC、DCDC产品，如PoE（以太网供电）芯片营收快速成长，该产品可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求，整体解决方案国内领先。

　　投资建议：我们预计2023-2025年公司归母净利润为11.83/16.25/20.47亿元，同比增长12.4%/37.3%/26.0%，当前市值对应PE为49/36/29倍，我们看好当前公司产能持续提升，高门槛产品占比提升，未来新市场开拓值得期待，维持“推荐”评级。

　　风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。