看好多元化和先进封装布局

　　长电科技(600584)

　　核心观点

　　受半导体行业库存去化持续影响， 1Q23 业绩承压。 长电科技 1Q23 实现营收56.6 亿元(YoY -28.0%， QoQ -34.8%)， 归母净利润 1.1 亿元(YoY -87.2%，QoQ -92.8%)， 扣非归母净利润 0.56 亿元(YoY -92.8%， QoQ -91.3%)， 综合毛利率 11.8%(YoY -6.9pct,QoQ -2.6pct)， 净利率 1.9%(YoY -8.7pct,QoQ-6.8pct)。 主因 1Q23 仍处半导体存货调整周期， 上游晶圆代工产能利用率下降叠加下游去库存持续， 上半年部分大客户处于淡季。

　　汽车、 5G、 HPC 等下游应用布局多元， 业绩有望在 2H23 复苏。 最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、 5G 通信、 高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局， 持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。 2022 年， 按市场应用领域划分情况： 通讯电子占比39.3%、 消费电子占比 29.3%、 运算电子占比 17.4%、 工业及医疗电子占比9.6%、 汽车电子占比 4.4%， 其中运算电子增长 4.2 个百分点， 汽车电子增长 1.8 个百分点。 在测试领域， 公司引入 5G 射频， 车载芯片， 高性能计算芯片等更多的测试业务， 相关收入同比增长达到 25%。 多元化布局有望推动公司在 2H23 实现业绩复苏。

　　长电科技在先进封装技术布局全面， Chiplet 高密度异构方案进入稳定量产。

　　长电科技聚焦关键应用领域， 在 5G 通信类、 高性能计算、 消费类、 汽车和工业等重要领域拥有行业领先的 SiP、 2.5/3D、 WLP、 Fan-Out 等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。 2022 年 6 月， 公司成为首家加入UCIe联盟的国内封测企业；2023年1月5日， 公司宣布其XDFOI™ Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段， 同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。 凭借该技术， 公司有望在 FPGA、 CPU、 GPU、 AI 和 5G 网络芯片等市场显著提升竞争力。

　　投资建议： 先进集成电路成品制造和技术提供商， 维持“买入” 评级。我们预计 2023-2025 年营收 321.8、 400.7、 440.9 亿元， 净利润 25.7、 36.6、44.6 亿元； 当前股价对应 2023 年 19.1 倍 PE， 维持“买入” 评级。

　　风险提示： 芯片需求不及预期； 市场竞争加剧； 美国制裁加剧等。