深度报告：先进封装领军，封测龙头强者恒强

　　长电科技(600584)

　　长电科技：全球领先的集成电路封测供应商。长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业。通过高集成度的晶圆级封装、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术广泛覆盖集成电路下游的通讯、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网等领域。长电旗下生产基地全球布局，拥有主营先进封装的星科金朋、长电韩国、长电先进、长电江阴，和主营传统封装的滁州、宿迁多个厂区。

　　2022年公司业绩稳健增长，实现营收337.62亿元，同比增长10.69%；实现归母净利润32.31亿元，同比增长9.20%，创历年新高。

　　着力布局先进封装技术，强化核心竞争力。先进封装作为延续摩尔定律的重要路径发展迅猛。行业内经历了从焊线到倒装、从通孔直插到球栅阵列的技术路径演变；为提高集成度，缩小封装体积，系统级封装和晶圆级封装应运而生；为应对先进制程大面积单芯片的成本和良率问题，Chiplet工艺逐渐成为业内龙头争相布局的的封装形式。

　　据Yole数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%。而长电在先进封装赛道有前瞻布局和领先卡位。子公司星科金朋在Fan-Out和SiP领域领先全球，子公司长电科技和长电先进分别专注于高端SiP封装和晶圆级封装。2021年7月长电正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI，并于2023年1月宣布实现国际客户4nm节点Chiplet产品出货。

　　封测景气复苏可期，龙头强者恒强。受下游终端市场的手机、PC需求走弱影响，2022-2023年全球半导体行业步入下行周期。Counterpoint预计，2023年Q2全球主要Fabless厂商库存有望回到近20年平均水位，ICInsights亦预计2024年全球半导体市场规模有望回归正增长。

　　长电作为国内最大的封测龙头，2022年以338亿元的营收体量位居国内第一，全球第三份额，有望受益于行业景气度的恢复。2023年公司拟维持65亿元的固定资产投资，重点投向汽车电子专业封测基地、2.5DChiplet、新一代功率器件封装等未来重点发展方向。

　　投资建议：长电科技作为国内封测龙头，在先进封装领域有着前瞻性的布局和技术积累。我们预计公司2023-2025年收入为344.71/377.18/418.88亿元，归母净利润为22.15/36.25/43.42亿元，对应现价PE分别为21/13/11倍。我们看好公司在先进封装领域的领先优势，首次覆盖，给予”推荐“评级。

　　风险提示：行业竞争加剧；下游消费电子市场需求不及预期。