季报点评：重点发展关键领域及先进封装技术，23H2有望迎来复苏

　　长电科技(600584)

　　事件：近日公司发布 2023 年第一季度报告，23Q1 单季度实现营收58.60 亿元，同比-27.99%，环比-34.77%；实现归母净利润 1.10 亿元，同比-87.24%，环比-85.88 %；扣非归母净利润 0.56 亿元，同比-92.80%，环比-91.27%。

　　投资要点：

　　半导体行业景气周期继续下行，公司 23Q1 业绩承压。22H2 全球终端市场需求开始结构性下滑，公司在 2022 年克服需求下降的挑战，营收和净利润均实现增长，23Q1 半导体行业景气周期继续下行，导致国内外客户需求继续下降，订单减少，带来公司营收的大幅下滑；由于 23Q1 产能利用率大幅下降，使得公司 23Q1 毛利率同比下降 7.07%至 11.84%，环比下降 2.59%，23Q1 净利率同比下降 8.70%至 1.88%，环比下降 6.79%；公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。

　　下游应用领域结构持续优化，23H2 业绩有望迎来复苏。最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算等高附加值市场的战略布局，2022 年公司下游应用领域中通讯电子占比 39.3%、消费电子占比 29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比 9.6%、汽车电子占比 4.4%，其中消费电子同比下降 4.5%，运算电子同比增长 4.2%，汽车电子同比增长 1.8%。23Q1 在下游需求大幅下降的背景下，公司汽车电子业务仍然保持高速增长。公司为全球封测龙头，下游应用领域结构持续优化，有望推动公司业绩在 23H2 复苏。

　　聚焦关键领域，重点发展先进封装技术助力率先恢复增长。近年来公司重点发展先进封装技术，在 5G 通讯应用领域，公司具备从12x12mm 到 77.5x77.5mm 全尺寸 fcBGA 产品量产能力，与客户共同开发了基于高密度 Fanout 封装技术的 2.5D fcBGA 产品，同时认证通过 TSV 异质键合 3D SoC 的 fcBGA；在 5G 移动终端领域，公司布局的系统级封装 SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项5G 射频模组的开发和量产，移动终端用毫米波天线 AiP 产品等已进入量产阶段；在车载电子、存储、AI/IoT 领域，公司拥有先进封装技术全方位解决方案。根据 Yole 的数据， 2021 年全球先进封装市场总营收为 374 亿美元，2021-2027 年间年化复合增速达 9.6%，先进封装市场的增速高于传统封装市场。公司聚焦关键应用领域，重点布局先进封装高增长市场，随着下游需求复苏，公司有望率先恢复增长。

　　公司 Chiplet 工艺已稳定量产，将畅享 AI 算力需求爆发浪潮。摩尔定律逐步趋近于物理极限，Chiplet 技术逐步成为提升芯片性能及算力的解决方案。根据 Gartner 的数据，基于 Chiplet 方案的半导体器件收入将在 2024 年达到 505 亿美元左右，2020-2024 年间复合增速达 98%。以 ChatGPT 为代表的 AI 大模型快速发展，对上游AI 芯片算力性能要求更高，Chiplet 技术不仅在成本和良率端具有优势，还带来高速的 Die to Die 互连，以实现算力的大幅提升。公司推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货；公司 Chiplet 技术不断取得突破，已在高性能计算、人工智能等领域应用，将畅享 AI 算力需求爆发浪潮。

　　盈利预测与投资建议。公司持续优化下游应用领域结构，聚焦 5G通信、高性能计算、汽车和工业等关键应用领域，并重点发展先进封装技术，Chiplet 工艺已稳定量产，并在高性能计算、人工智能等领域应用，公司将畅享 AI 算力需求爆发浪潮，23H2 业绩有望迎来复苏，我们预计公司 23-25 年营收为 308.23/381.65/422.70 亿元，23-25 年归母净利润为 21.14/36.03/41.27 亿元，对应的 EPS 为1.19/2.02/2.32 元，对应 PE 为 22.98/13.48/11.77 倍。考虑公司为全球封测龙头以及在先进封装领域的竞争优势，首次覆盖给予“买入”投资评级。

　　风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。