公司事件点评报告：2023Q3营收增长，泛半导体领域产品矩阵丰富

　　芯碁微装(688630)

　　事件

　　芯碁微装发布2023年第三季度报告：2023年前三季度，公司实现营收5.24亿元，同比增加27.30%；实现归母净利润1.18亿元，同比增加34.91%。2023年Q3单季度，公司实现营收2.05亿元，同比增加31.23%，环比增加26.80%；实现归母净利润0.46亿元，同比增加47.90%，环比增加16.83%。

　　投资要点

　　2023Q3营收增长，毛利率短期承压

　　2023年第三季度，公司全力生产经营，加大产品开发及客户积累，持续开拓市场，公司营收同环比双增，同比增长31.23%，环比增长26.80%。盈利能力方面，受项目验收进度和整个行业的订单节奏影响，Q3单季度毛利率环比下降10.03pct。但公司积极布局中高端产品，进行精细化运营管理，Q3管理费用率环比下降0.71pct，归母净利润环比增长16.83%。

　　PCB业务持续扩张，积极布局海外市场

　　公司PCB业务在持续扩张，注重海外策略。公司积极建设海外销售及运维团队，业务增势迅猛，今年10月份与深联电路达成3.1亿元新台币战略合作。目前，公司今年海外订单目标已超额完成，有望成为明年PCB增速最快的板块。

　　多元拓展新领域，泛半导体业务产品矩阵丰富

　　公司在泛半导体领域持续拓展新业务领域，产品矩阵逐步丰富。（1）IC载板领域，前三季度营收同比增长超50%，解析度达4um的载板设备将于近期出货。（2）先进封装领域，公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，设备在客户端进展顺利，目前在做量产和稳定性测试。（3）光伏新能源领域，5月公司与海外光伏客户签订了太阳能电池光刻设备订单，提供产能≥8000wph光刻解析优于10μ m的太阳能光刻量产设备；10月为光伏头部企业出货激光直写光刻设备；同时公司参与了N型电池铜电镀金属化技术的合作开发项目，深入布局光伏领域。

　　盈利预测

　　预测公司2023-2025年收入分别为9.27、13.47、18.64亿元，EPS分别为1.43、2.18、3.09元，当前股价对应PE分别为57、37、26倍。光刻技术国产替代空间巨大，我们看好公司在PCB+泛半导体领域多元拓展的业务布局，首次覆盖，给予“增持”评级。

　　风险提示

　　市场竞争加剧风险，核心技术迭代风险，下游需求波动风险等。