营收逐季分创历史新高，车载SerDes已进入验证测试阶段

　　龙迅股份(688486)

　　事项：

　　公司公布2023年年报，2023年公司实现营收3.23亿元，同比增长34.12%；归属上市公司股东净利润1.03亿元，同比增长48.39%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利14.00元（含税），拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。

　　平安观点：

　　克服行业下行周期影响，公司营收逐季分创历史新高：2023年公司实现营收3.23亿元（+34.12%YoY），归母净利润为1.03亿元（+48.39%YoY），扣非后归母净利润为0.67亿元（+17.67%YoY），主要系公司有效克服了半导体下行周期、行业景气度结构化明显和行业竞争加剧的不利影响，围绕自身技术优势和市场能力积极进行产品布局和业务拓展，进一步扩大了客户群体覆盖度。2023年公司整体毛利率和净利率分别是54%（-8.64pct YoY）和31.78%（+3.06pct YoY），受行业竞争影响毛利率下滑，但净利率有所提升。从费用端来看，2023年公司期间费用率为33.70%（-1.11pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为2.81%（-0.49pct YoY）、8.15%（-1.15pct YoY）、-0.32%（+0.47pct YoY）和23.06%（+0.07pctYoY），主要是研发费用保持较高水平。2023Q4单季度，公司实现营收1.01亿元（+48.01%YoY，+14.59%QoQ），逐季分创历史新高，归母净利润0.32亿元（+66.44%YoY，+13.40%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为54.44%（-5.77pct YoY，-0.22pct QoQ）和31.95%（+3.54pct YoY，-0.33pct QoQ）。

　　高清视频桥接及处理芯片仍是主力，但毛利率有所下滑：从营收结构上来看，高清视频桥接及处理芯片依然是核心产品，贡献了绝大多数的营收。1）2023年，高清视频桥接及处理芯片实现营收2.97亿元，同比增长39.24%，在主营业务中的营收占比为91.9%，主要系公司积极拓展国内外市场，订单量大幅增加所致，其毛利率为53.54%，同比下滑了8.03pct。公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，成为市场上少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和8K显示的单芯片解决方案产品，满足了新一轮4K/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求。2）2023年，高速信号传输芯片实现营收0.25亿元，同比减少4.89%，在主营业务中的营收占比为7.65%，其毛利率为58.10%，同比下降13.43pct，主要系行业竞争加剧，产品售价与成本双向承压。公司基于单通道12.5Gbps SERDES技术研发的通用高速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用。从量价拆分，高清视频桥接及处理芯片销售量为2125.78万颗，比上年同期增长41.99%，ASP约13.97元/颗；高速信号传输芯片销售量为328.05万颗，比上年同期增加21.96%，ASP约7.54元/颗。销量增加主要系公司拓展市场、订单量增大以及产品结构调整所致，但平均销售单价有所下滑。

　　进一步丰富现有产品线，布局汽车电子：公司进一步丰富现有产品线同时，利用在高速数据传输和视频传输接口技术领域多年的技术积累，积极研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，目前关于PCIe的桥接芯片和Switch芯片研发项目均在有序实施中。汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。截至目前，公司部分高清视频桥接芯片凭借良好的兼容性和稳定性已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中已有8颗芯片通过AEC-Q100认证，并收录于《工信部汽车芯片产品推广应用目录》和《长三角汽车芯片产品手册》。此外，公司积极开展与车厂、Tier1厂商的合作，拓展客户的同时，推进ASPICE体系建设和ISO26262标准认证。值得关注的是，公司针对目前高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示的需求，开发的车载SerDes芯片组已如期进入验证测试阶段。

　　投资建议：公司的产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，目前已拥有超过140款不同型号的芯片产品，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等终端场景。公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备竞争力，芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议且可支持多个主流协议的业内最高版本。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰富、升级和系列化，公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可。未来随着消费类市场的回暖以及公司在车载SerDes、PCIe桥接芯片和Switch芯片等新业务的起量，叠加国产替代的机遇，公司的业务有望保持成长性。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，预计公司2024-2026年净利润分别为1.42亿元（前值为1.40亿元）、1.99亿元（前值为1.86亿元）、2.75亿元（新增），EPS分别为2.05元、2.88元和3.96元，对应3月29日收盘价PE分别为42.3X、30.1X和21.8X，维持公司“推荐”评级。

　　风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。