PCB需求进入复苏和成长周期，泛半导体领域持续开拓新兴市场

　　芯碁微装(688630)

　　芯碁微装2024Q2营业收入和归母净利润同比快速增长。随着全球PCB需求进入复苏和成长周期，公司设备需求亦有望提升。公司在泛半导体领域积极开拓新兴市场。维持买入评级。

　　支撑评级的要点

　　芯碁微装2024Q2营业收入和归母净利润同比快速增长。芯碁微装2024H1营业收入4.49亿元，YoY+41%；毛利率41.9%，YoY-2.0pcts（按会计准则调整后的可比口径计算）；归母净利润1.01亿元，YoY+39%。芯碁微装2024Q2营业收入2.51亿元，QoQ+27%，YoY+55%；毛利率40.3%，QoQ-3.5pcts；归母净利润0.61亿元，QoQ+53%，YoY+56%。

　　全球PCB需求进入复苏和成长周期。Prismark预计2023~2028年全球PCB市场规模有望从695亿美元增长至904亿美元。PCB市场的增长得益于：1）消费电子库存调整进入收尾阶段，PCB厂商稼动率有望回升；2）PCB产品向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB需求上升；3）AI应用驱动PCB产品更新迭代，进而带动PCB价值量上升；4）PCB产业向东南亚等地区转移，带动设备设备需求。

　　泛半导体领域持续开拓新兴市场。公司在泛半导体多领域取得进展：1）解析度达4μm的MAS4在客户端验证顺利，新推测出的MAS6P拥有业内领先的二次成像技术，NEX30成为阻焊DI性能标杆；2）WLP和PLP板级封装设备的产能效率持续优化，以提高其在更高算力大面积芯片曝光环节的成品率；3）引线框架设备已经覆盖立德半导体、龙腾电子等客户；4）首台90nm掩模板制版设备已在客户端验证；5）屏幕传感器RTR设备已发往京东方，LCD曝光打码设备也即将出货；6）成功研制出WA8晶圆对准机和WB8晶圆键合机。

　　估值

　　预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。截至2024年8月23日收盘，芯碁微装总市值约72亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为29.1/23.0/19.9倍。维持买入评级。

　　评级面临的主要风险

　　下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。