国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著

　　长电科技(600584)

　　公司是全球第三大、中国第一大封测厂。受益于半导体景气度回暖，公司24H1实现收入154.87亿元，同比+27.2%。其中，通讯电子占41.3%，消费电子占27.2%，运算电子占15.7%，工业及医疗占7.5%，汽车电子占比达8.3%。大基金持股比例降低，华润集团或将成为公司实际控制人。

　　投资逻辑

　　半导体景气度提升，公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系。据WSTS，24H1全球半导体销售额为2860.2亿美元，同比增长17.6%。部分国内芯片设计公司24Q2库存周转率同比向好。展望未来，受益于AI赋能消费电子及消费电子新品发布，下游需求有望重回增长态势。看好AI驱动消费电子新品拉货带动新一轮半导体周期。

　　先进封装空间广阔，XDFOI®Chiplet工艺量产驱动公司持续成长。AI浪潮下算力芯片需求旺盛，CoWoS及HBM产能紧缺成为AI算力芯片出货量的关键。据Yole及集微咨询预测，26年全球先进封装市场规模将达到482亿美元，先进封装占比有望超50%。目前，国内先进封装市场占比为39%，与全球先进封装市场占比（49%）相比仍有提升潜力。公司XDFOI®Chiplet工艺已顺利量产并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。此外，公司间接参股19%的长电绍兴聚焦高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。

　　收购晟碟半导体，拓展存储封测布局。2024年8月，公司收购晟碟半导体80%的股权交易已获批，收购对价约6.24亿美元。晟碟半导体主要从事先进闪存产品的封装和测试，产品包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体22年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元，净利率为10.2%、13.8%。

　　盈利预测、估值和评级

　　不考虑收购晟碟的影响，预测公司24-26年分别实现归母净利润20.70/26.13/32.75亿元，EPS分别为1.16/1.46/1.83元，对应PE分别为25.44/20.15/16.08倍，我们给予公司2025年30xPE估值，目标市值783.9亿元，对应目标价格为43.8元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。

　　风险提示

　　外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。