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翰博高新-研报正文

电子行业周报:折叠屏新品密集出新,AI产业持续催化

www.eastmoney.com 开源证券 陈蓉芳,祁海超 查看PDF原文

K图

  市场回顾:AI算力情绪修复,美股科技走强

  本周(2026.8.31-9.4),美股大盘基本走平,但科技板块显著跑赢,费城半导体指数涨2.32%,或主因英伟达财报及业绩交流超预期带来AI算力情绪修复。国内电子行业指数调整,电子指数跌5.32%,半导体跌6.00%,其他电子零部件跌4.22%,消费电子和光学光电分别跌3.70%与2.76%。随Q2业绩落地,关注下半年行业需求恢复节奏及新一轮科技催化。

  行业速递:折叠屏新品周期临近,AI产业催化持续

  终端:苹果开启新CEO时代,折叠屏与新品密集预热。9月1日起,约翰·特努斯正式接任苹果CEO,库克转任执行董事长,仅8天后秋季发布会将亮相新一代iPhone及首款折叠屏手机;同时小米、三星等厂商折叠屏产品亦有更新:小米18Fold中折叠外观公布,首发搭载自研玄戒O3AI旗舰芯片;三星将提升苹果折叠屏OLED供应能力,全年预计生产超700万块;努比亚NaviX Ultra完成入网、全球首款AI智能体手机本月上市;华为在德国发布nova16s Pro,搭载麒麟9010S。算力:OpenAI发布GPT-6Astra,博通与Anthropic算力大单验证高景气。AI基座与大模型迭代突破,OpenAI正式发布新一代旗舰模型GPT-6Astra;谷歌推出Gemini3.8Flash及Flash Cyber两款新模型;智谱公布2026上半年财报,MaaS业务带动收入大增399.7%,Token调用量较年初增长超40倍。硬件与基础设施方面,博通Q3业绩超预期,指引Anthropic与OpenAI将在未来几年部署5GW级别的TPU/XPU集群;Anthropic与英伟达达成了350亿美元的云服务协议;字节跳动获近300亿美元境外低息贷款,并上调豆包期权价格与员工激励。

  存力:长江存储IPO进入问询阶段,韩国电网要求存储巨头预缴电费。国内方面,长江存储科创板IPO审核状态变更为“已问询”,资本化进程持续推进;据TheInformation,长鑫存储已启动HBM3E内存的风险试产工作。海外方面,三星、SK海力士持续加码HBM及先进存储布局,AI服务器需求推动高端存储景气提

  升。此外,AI数据中心电力需求提升,韩国电力公社要求三星与SK海力士未来五年预缴合计25万亿韩元电费以配套建网。

  基座:CoWoS产能紧缺促使客户分流英特尔,台积电CPO量产引领光子架构升。先进封装方面,据ChosunBiz,台积电明年CoWoS产能已被全部预订,部分客户开始评估或采用英特尔EMIB/技术作为补充方案;SK海力士考虑将第七代HBM4E的Base die订单部分转交英特尔代工。硅光子与CPO方面,SEMI论坛指出硅光子已成市场主流,预期2027年市占率突破50%,台积电COUPE共封装光子引擎平台已于2026年正式进入量产阶段,CPO技术商用落地加速。

  投资建议

  受益标的:长鑫科技、中芯国际、寒武纪、万通发展、翰博高新、江丰电子、中科飞测、华峰测控等

  风险提示:AI发展不及预期、地缘政治冲突风险、宏观经济不及预期。

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