电子行业跟踪报告：三星电机获MLCC大订单，半导体设备市场规模稳步增长

　　行业核心观点：

　　上周申万电子指数下跌5.36%，跑输沪深300指数和创业板指数。三星电机获万亿韩元大订单，表明AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛。半导体设备市场规模稳步增长，但光刻、量检测等高尖端设备仍亟待突破，国产化趋势有望持续推进。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

　　投资要点：

　　产业动态：（1）MLCC，近日，三星电机宣布，与一家全球知名客户签署了一份价值1.07万亿韩元（约合人民币52.54亿元）的MLCC（多层陶瓷电容器）供应合同，用于后者的AI服务器。MLCC是电子线路中必不可少的被动元件，也是三星电机的重要营收支柱。此次供应合同规模巨大，占公司MLCC事业部去年营收（约5.2万亿韩元）的21%。（2）存储，据CFM闪存市场数据，2026年二季度全球DRAM市场规模1470.24亿美元，环比增长55.9%，创历史新高。原厂二季度积极响应服务器市场的强劲需求，继续扩大服务器DRAM、HBM等高附加值产品销售，相对于第一季度服务器、PC DRAM ASP环比翻倍增长，二季度涨幅放缓至40%-50%区间。（3）半导体设备，韩国进一步收紧先进半导体领域出口管制，将部分高性能AI芯片和先进半导体制造设备列入战略物项清单。根据新规，韩国将部分高性能AI集成电路，以及符合特定技术指标的曝光、刻蚀和沉积设备等先进半导体制造装备新增列为战略物项。相关产品自9月1日起出口时，企业须向韩国产业通商资源部申请并取得出口许可。（4）半导体设备，根据SEMI数据统计，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。反映出支持AI投资势头以及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能解决方案需求正在加速增长。

　　行业估值：从估值情况来看，截至2026年9月6日，SW电子板块PE(TTM)为64.51倍，2019年至2026年9月6日SW电子板块PE(TTM)均值为56.81倍，行业估值高于近年中枢水平。

　　风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。