半导体与半导体生产设备行业周报：AI算力竞争向系统级演进，存储分层、光互连与电力配套加速升级
报告要点：
本周（2026.9.14-2026.9.18）市场回顾
1）海外AI芯片指数本周上涨1.5%，AMD上涨8.5%，Marvell上涨3.5%。2）国内AI芯片指数本周上涨5.6%，翱捷科技、恒玄科技和通富微电上涨超过11%。3）英伟达映射指数本周下跌1.1%，长芯博创和太辰光上涨超过14%，景旺电子下跌6.5%。4）服务器ODM指数本周下跌1%，Wiwynn下跌7.4%。5）国内存储芯片指数本周下跌0.6%，恒烁股份、聚辰股份等多数标的上涨，长鑫科技下跌2.1%。6）国内功率半导体指数本周上涨9.7%，捷捷微电和新洁能上涨超过20%。7）国元A股苹果指数下跌1.4%，国元港股苹果指数下跌2.2%。
行业数据
1）2023—2026年6英寸、8英寸SiC基板价格预计分别下跌超60%、70%，2027年供需有望边际改善。2）中国厂商占全球数据中心光模块近三分之二出货量及约60%营收，高速光模块竞争力持续提升。3）2026年全球数据中心电力需求预计增长31%至161GW，AI服务器占比升至33.4%。
重大事件
1）华邦电子拟斥资11.2亿美元收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务。2）长鑫存储拟进军NAND市场，进一步拓展AI存储产品布局。3）华为发布NPO昇腾960超节点，AI集群加速向光电融合演进。4）美光展示512GB DDR5 RDIMM，服务器内存迈向高密度与低功耗。5）华为发布3D数据中心方案，已在安徽芜湖完成首座项目。6）SK海力士展示HBF等下一代AI存储方案。
风险提示
上行风险：全球AI资本开支及数据中心建设超预期；国产算力产业链技术迭代与自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。下行风险：AI基础设施投资及终端需求不及预期；行业扩产导致供需失衡和价格承压；技术研发及客户验证进度不及预期；贸易限制和地缘政治风险加剧。
