电子：AI驱动存储、先进制程、先进封装高景气，应用材料快速增长

　　报告摘要

　　事件：应用材料发布2026财年第三季度财报，公司单季度实现营业收入91.15亿美元，同比增长24.8%；毛利率50.3%，同比提升1.5个百分点；稀释后每股收益3.17美元，同比增长43%。

　　AI驱动存储及先进制程高景气，半导体系统业务快速增长。半导体系统业务营收70.40亿美元，占总营收77.2%，同比+26.5%，是本季度增长的核心引擎；板块内部，代工逻辑及其他业务占比67%（去年同期69%），仍受益于GAA环绕栅极先进制程设备需求；DRAM收入占比由去年同期22%大幅提升至26%，反映AI算力驱动下存储厂商资本开支明显回暖，HBM相关设备需求放量；闪存占比回落至7%（去年同期9%），NAND扩产节奏仍偏温和。全球服务（AGS）业务营收17.81亿美元，占总营收19.5%，同比+21.7%，受益于晶圆厂开工率提升及全球装机存量持续扩大，维保与升级需求强劲。其他业务（含显示）营收2.94亿美元，占总营收3.2%，同比小幅增长6.9%。本季度整体毛利率同比提升1.5pct，一方面高附加值先进制程设备与DRAM设备销售占比抬升优化产品结构，半导体系统板块自身毛利率达55.3%（同比+1.9pct），AGS毛利率亦升至35.6%（同比+1.8pct）；另一方面规模效应持续释放，GAAP营业利润率达33.7%，同比提升3.1pct，收入增速显著快于费用增速，费用率被有效摊薄。

　　聚焦先进晶圆制造、存储及先进封装设备持续布局。第一，先进逻辑制程设备，公司持续深度参与头部晶圆厂GAA工艺路线的协同研发，本季新推Centris Spectral SiN ALD等沉积设备，助力3D结构下的均匀薄膜沉积；第二，AI驱动的存储扩产，本季一次性发布六款DRAM及先进封装新设备，涵盖外延、CMP、电镀、介质沉积、电子束量测与缺陷检测全链条，直接配套12层、16层及更高堆叠HBM的制造需求；第三，先进封装赛道，混合键合相关CMP与电镀设备持续放量，EPIC研发中心合作伙伴已扩展至11家，从前端制造到后端测试的协同进一步加深。

　　展望下一季度，预计实现环比增长。预计下季度营业收入区间97.5亿至107.5亿美元（中值约102.5亿美元）；非GAAP每股收益区间3.82至4.22美元（中值4.02美元）。下半年增长动能将主要来自DRAM、先进代工逻辑及先进封装三大板块。

　　风险提示：AI产业发展不及预期，产能推进不及预期，地缘风险变化。