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半导体研究报告正文

电子行业周报:AI处理器迭代给产业链发展注入动能,华虹半导体正式迎来A+H新时代

www.eastmoney.com 2023年08月15日 上海证券 王珠琳,马永正,潘恒 查看PDF原文



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  核心观点

  市场行情回顾:过去一周(08.07-08.11),SW电子指数下跌4.47%,板块整体跑输沪深300指数1.08pct,从六大子板块来看,光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-5.10%、-2.54%、-4.34%、-5.54%、-4.33%、-3.97%。

  核心观点

  AI:英伟达推出GH200AI处理器,将于24Q2投产。英伟达8月8日推出GH200GraceHopper超级芯片。GH200由72核GraceCPU和4PFLOPSHopperGPU组成,采用HBM3e,内存容量高达141GB,带宽为每秒5TB。该产品每个GPU的容量达到H100GPU的1.7倍,带宽达到H100的1.55倍。面向生成式AI时代的GraceHopperAI超级计算机可以实现同等算力下,用更少卡、省更多电、花更少钱。

  晶圆代工:大陆最大特色工艺晶圆代工企业华虹半导体科创板上市。8月7日华虹半导体正式挂牌上市。公司主攻成熟制程和特色工艺,工艺水平在0.35μm至55nm。公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业,也是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业。我们认为A股上市有望帮助公司拓展融资渠道,提升行业市场地位与核心竞争力。

  HBM:2024年HBM市场供需比有望改善,HBM3或成市场主流需求。集邦咨询报告指出,2023年AI需求突爆式增长导致HBM供给紧张;展望2024年,各原厂或采取积极扩产策略,多数HBM产能有望于24Q2陆续开出,HBM供需关系有望得到改善。从HBM产品结构角度出发,2023年主流需求自HBM2e转往平均销售单价更高的HBM3,需求比重分别预估约是50%及39%;2024年HBM3市场需求比重或将大幅提升至60%。我们认为,2024年产能逐步开出、叠加产品结构升级带来的均价提升,有望带动2024年HBM营收显著成长。面板:液晶面板涨价有望延续至9月,2023年手机柔性OLED出货有望同比增长超25%。集邦咨询数据显示8月上旬电视各尺寸面板价格有望继续保持上涨趋势。各面板厂期盼通过23H2盈利填补23H1亏损,在下游需求并没有明显好转的情况下,面板厂会通过动态调整产能来推动液晶面板价格持续上涨。因此,展望9月及23Q4,为保持盈利,面板厂有望在9月继续提价;行业协会认为23Q4液晶面板价格持平的可能性更高。OLED方面,麦吉洛咨询报告预测2023年全球智能手机柔性AMOLED出货量将达到4.91亿片,同比增速>25%,京东方、维信诺、天马、TCL华星等国内柔性AMOLED厂商均有望受益。

  投资建议

  维持电子行业“增持”评级,我们认为2023年电子半导体产业会持续博弈复苏;目前电子半导体行业市盈率依然处于2018年以来历史较低位置,同时风险也有望逐步释放。我们当前重点看好:半导体设计类标的和部分超跌标的里面行业轮动机会,AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯、乐鑫科技和炬芯科技;XR产业链建议关注兆威机电与华兴源创;建议重点关注驱动芯片领域的峰岹科技、必易微、汇成股份;半导体设备材料建议重点关注深科达、新益昌和华海诚科;建议关注国内头部功率供应商:时代电气,士兰微,新洁能,宏微科技,东微半导,扬杰科技等,建议关注可立克,京泉华,江海股份等核心元器件供应商,同时建议关注LED产业链的兆驰股份、卡莱特和奥拓电子等个股。

  风险提示

  中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。

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