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长电科技

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(2025-04-16 星期三 04:03:11)

公司名称变更信息

简称变更:

长电科技
>>>G苏长电
(2005-12-29)
>>>长电科技
(2006-10-09)

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今日资金(今日涨幅) 5日资金(5日涨幅) 10日资金(10日涨幅)
主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单 主力 超大单 大单 中单 小单
长电科技行业排名
单位:亿(元)
半导体161只股票
  • 总市值
  • 行业平均
  • 市场平均
排名 简称 总市值 市盈率 市净率 ROE(%)
1 海光信息 3495.80亿 181.04 17.26 9.92
2 寒武纪 2587.73亿 -583.88 50.36 -13.48
3 北方华创 2413.23亿 42.93 8.31 16.76
4 中芯国际 1797.28亿 195.16 4.87 2.50
12 长电科技 587.82亿 36.51 2.19 4.07
- 行业平均 244.65亿 111.34 7.45 2.27
- 市场平均 155.46亿 139.15 3.74 2.77
长电科技重点关注
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2025年第一季度季报预约2025年04月29日披露

2024年年报预约2025年04月21日披露

2025年04月09日预告,2025年一季报净利润20000万元,变动50%

2024年1-12月快报披露,营业总收入359.6亿元,归属净利润16.1亿元,基本每股收益0.9元

2025年01月18日公布与华润微电子有限公司及其下属公司(其它关联关系)发生1笔交易,合计金额2818.00万元,款项涉及销售商品

2024年12月26日共有1笔大宗交易,成交量5.1万股,成交额203.64万元

于2024-12-17召开2024年第四次临时股东大会

于2024-11-29召开2024年第三次临时股东大会

2024年11月06日披露公司于2024年10月31日接待2家机构调研

要点1:所属板块半导体 江苏板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 基金重仓 HS300_ 中芯概念 华为海思 存储芯片 CPO概念 Chiplet概念 IGBT概念 汽车芯片 半导体概念 生物识别 国产芯片 苹果概念 智能穿戴 长江三角 物联网 新材料

要点2:经营范围研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

要点3:提供全方位的芯片成品制造一站式服务长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地,业务机构分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

要点4:半导体行业据半导体产业协会(SIA)公布数据显示,2022 年全球半导体行业销售总额 5,741 亿美元,同比增长 3.3%;然而 2022 年下半年销售已放缓,其中第四季度销售额为 1,308 亿美元,同比下降 14.3%,环比下降 7.2%。按区域划分,中国仍然是最大的半导体市场,2022 年销售额达 1,804 亿美元,但同比下降 6.2%;美洲、欧洲、日本同比分别增长 16.2%、12.8%和 10.2%。所有地区 2022 年 12 月的销售额环比均有所下降,中国、美洲、欧洲、日本分别下降 5.7%、6.3%、0.6%、0.5%,12 月全球销售额环比下降 4.3%。虽然半导体市场整体有下滑趋势,但汽车芯片表现亮眼,销售额同比增长 29.2%,达到创纪录的 341 亿美元。据国际数据公司(IDC)最新报告显示,2022 年全球智能手机出货量为 12.1 亿台,同比下降11.3%;2022 年第四季度出货量为 3.0 亿台,同比下降 18.3%。据市场调研机构 Canalys 报告显示,2022 年全球个人计算机出货量为 2.85 亿台,同比下降 16%。

要点5:全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型,涉及多种半导体产品终端市场应用领域,并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。

要点6:提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能长电科技聚焦关键应用领域,在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI?系列等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在 5G 通讯应用市场领域,由于 5G 通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代,市场处于快速上升期。公司在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验,得到客户广泛认同,具备从 12x12mm 到 77.5x77.5mm 全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上,公司与客户共同开发了基于高密度 Fanout 封装技术的 2.5D fcBGA 产品,同时认证通过 TSV 异质键合 3D SoC 的 fcBGA。

要点7:拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利公司在中国和韩国有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。公司拥有丰富的多样化专利,覆盖中、高端封测领域。2022 年度,公司获得专利授权 114 件,新申请专利 278 件。截至本报告期末,公司拥有专利 3,019 件,其中发明专利 2,427 件(在美国获得的专利为 1,465 件)。

要点8:获1.09亿元补助金2020年3月24日,长电科技公告称,公司及控股子公司近期陆续收到10900.12万元补助,上述补助中1118万元计入递延收益;其余9782万元计入当期其他收益(其中2049万元计入2020年度)。

要点9:子公司获得补助9306万元2019年3月31日公告,2019年3月29日,公司控股子公司收到投资奖励(投资协议)9306万元。公司表示,本公司按照《企业会计准则第16号---政府补助》的有关规定,1,731.25万元计入递延收益;其余7,574.75万元计入当期其他收益。

交易时间融资融券融资融券余额(元)融资融券余额差值(元)
余额(元)余额占流通市值比(%)买入额(元)偿还额(元)净买入(元)余额(元)余量(万股)卖出量(万股)偿还量(万股)融券净卖出(万股)
2025-04-1525.53亿4.345805.70万4935.83万869.87万411.94万12.541.291.040.2525.57亿25.49亿
2025-04-1425.44亿4.261.38亿1.26亿1165.17万409.87万12.291.032.75-1.7225.48亿25.40亿
2025-04-1125.33亿4.242.00亿2.09亿-892.13万467.23万14.012.651.910.7425.37亿25.28亿
交易时间
相关
收盘价(元)
涨跌幅(%)
后1日涨跌幅(%)
后5日涨跌幅(%)
后10日涨跌幅(%)
上榜营业部买入合计(万)
上榜营业部卖出合计(万)
上榜营业部买卖净额合计(万)
上榜原因
2020-09-02明细37.90-8.43-0.24-10.32-5.3019118.778955.0210163.75有价格涨跌幅限制的日收盘价格跌幅偏离值达到7%的前三只证券
2020-07-10明细47.669.996.99-17.81-17.4477823.2596835.64-19012.39非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券
2020-02-28明细26.61-8.901.28-0.98-4.8511616.030.0011616.03非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格跌幅偏离值累计达到20%的证券
交易时间涨跌幅(%)收盘价(元)成交价(元)折溢率(%)成交量(万股)成交额(万元)成交额/流通市值(%)买方营业部卖方营业部
2024-12-262.5739.9339.930.005.10203.640.00%华泰证券股份有限公司总部中信证券股份有限公司上海分公司
2023-12-06-1.5328.9928.990.0010.84314.250.01%中国国际金融股份有限公司北京建...中信证券股份有限公司上海南京西...
2023-12-06-1.5328.9928.990.0030.51884.480.02%中国国际金融股份有限公司北京建...中信证券股份有限公司上海南京西...
序号
质押开始日期
股东名称
质押股份数量(股)
占所持股份比例(%)
占总股本比例(%)
质押机构
质押日收盘价(元)
预警线(估算)
平仓线(估算)
状态
公告日期
12015-06-23江苏新潮科技集团有限公司1922万30.051.20兴业银行股份有限公司无锡分行22.8018.2415.96已解押2019-11-29
22019-01-10江苏新潮科技集团有限公司400.0万6.250.25江苏江阴农村商业银行股份有限公司8.576.866.00已解押2019-11-29
32018-10-24江苏新潮科技集团有限公司100.0万1.560.06江苏江阴农村商业银行股份有限公司10.188.147.13已解押2019-11-29
序号交易标的买方卖方交易金额(元)币种标的类型股权转让比例(%)最新公告日期
1江苏长电科技股份有限公司磐石香港有限公司或其关联方国家集成电路产业投资基金股份有限公司,芯电半导体(上海)有限公司116.91亿人民币股权22.532024-11-14
2贸易型全资子公司长电科技管理有限公司---股权-2024-10-26
3全资子公司长电科技管理有限公司---股权-2024-10-26
序号合同名称签署主体与上市公司关系其他签署方与上市公司关系合同类型合同金额(元)占上年度营业收入比例(%)公告后20日涨跌幅(%)更新时间
1开发性金融合作备忘录江苏长电科技股份有限公司公司本身国家开发银行股份有限公司江苏省分行无关联关系备忘录---7.952017-05-11
序号交易方关联关系交易金额(元)币种交易方式是否存在控制关系 公告日期相关
1华润微电子有限公司及其下属公司其它关联关系2818.00万人民币销售商品2025-01-18详情
2中芯南方集成电路制造有限公司其它关联关系2.00万人民币提供劳务2024-08-24详情
3宁波施捷电子有限公司其它关联关系10.00万人民币购买商品2024-08-24详情
序号委托方与上市公司关系理财产品名称认购金额(元)预计年化收益率(%)理财产品类型交易日期投资期限(天)实施进度更新日期
1江苏长电科技股份有限公司及控股子公司公司本身,控股子公司低风险性银行短期理财产品70.00亿----预案2025-01-18
2江苏长电科技股份有限公司及控股子公司公司本身,控股子公司安全性高、流动性好、发行主体有保本约定的短期(12个月以内)理财产品或结构性存款15.00亿----预案2024-04-25
3江苏长电科技股份有限公司及控股子公司公司本身,控股子公司低风险的银行短期理财产品50.00亿----预案2024-01-19
机构主力
接待日期相关接待方式接待人员接待地点接待机构数量公告日期
2024-10-31详细业绩说明会,进门财经电话会议,上证路演中心网络文字互动公司董事、首席执行长(CEO) 郑力,独立董事 李建新,首席财务长 徐阳,董事会秘书 吴宏鲲等相关人员-22024-11-06
2024-09-09详细业绩说明会,进门财经电话会议,上证路演中心网络文字互动公司董事、首席执行长(CEO) 郑力,独立董事 Tieer Gu(顾铁),首席财务长 徐阳,董事会秘书 吴宏鲲等相关人员-22024-09-12
2024-04-26详细业绩说明会,进门财经电话会议,上证路演中心转播,网络文字互动公司董事、首席执行长(CEO) 郑力,独立董事 李建新,首席财务长 徐阳,董事会秘书 吴宏鲲等相关人员-22024-04-30
统计截止日期:2025-03-31
统计截止日期:2025-03-31
机构名称相关机构属性持股总数 (万股)持股市值 (亿元)占流通股比例(%)
朱雀产业精选混合A明细基金7.280.030.00
朱雀恒心一年持有明细基金392.231.370.22
朱雀企业优选A明细基金240.440.840.13
朱雀安鑫回报A明细基金7.210.030.00
朱雀产业臻选A明细基金313.191.100.18
统计截止日期:2024-09-30
股东名称股份类型持股数(万股)占流通股本比例(%)较上期持股变动数(万)
国家集成电路产业投资基金股份有限公司A股23689.7913.24-
芯电半导体(上海)有限公司A股22883.4012.79-
香港中央结算有限公司A股10739.006.001527.76
招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证券投资基金A股3490.001.95-230.00
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金A股3178.321.78132.45
统计截止日期:2024-09-30
股东名称
股份类型
持股数(万股)
占流通股本
比例(%)
较上期持股
变动数(万)
国家集成电路产业投资基金股份有限...流通A股23689.7913.24-
芯电半导体(上海)有限公司流通A股22883.4012.79-
香港中央结算有限公司流通A股10739.006.001527.76
招商银行股份有限公司-银河创新成...流通A股3490.001.95-230.00
中国建设银行股份有限公司-华夏国...流通A股3178.321.78132.45
股东名称股东排名持股数量(股)持股比例(%)持股数量变动(股)公告日期
国家集成电路产业投资基金股份有限公司,芯电半导体(上海)有限公司第1,第24.66亿26.070.002023-08-26
股东户数统计截止日区间涨跌幅(%)股东户数户均持股市值(万)户均持股数量(万)总市值(亿)总股本(亿)股本变动股本变动原因股东户数公告日期
本次上次增减增减比例(%)
2024-09-3011.42223079230147-7068-3.0728.340.80632.2017.890-2024-10-26
2024-06-3013.09230147286346-56199-19.6324.650.78567.4217.8937.88万股权激励2024-08-24
2024-03-31-5.792863462270905925626.0917.570.62503.2017.8920.78万股权激励2024-04-25
股东大会名称议题涉及内容召开开始日股权登记日现场登记日网络投票时间决议公告日公告日
开始日结束日
2024年第4次临时股东大会-2024-12-172024-12-10-2024-12-172024-12-172024-12-182024-11-30
2024年第3次临时股东大会-2024-11-292024-11-22-2024-11-292024-11-292024-11-302024-11-14
2024年第2次临时股东大会-2024-09-192024-09-10-2024-09-192024-09-192024-09-202024-08-24
股东名称持股变动信息变动后持股信息变动开始日变动截止日公告日
增减变动数量(万股)占总股本比例(%)占流通股比例(%)持股总数(万股)占总股本比例(%)持流通股数(万股)占流通股比例(%)
江苏长电科技股份有限公司2022年员工持股计划增持602.240.340.34-----2022-09-162022-09-17
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持1223.960.690.6923689.7913.3123689.7913.312021-11-052021-11-122021-11-16
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持555.590.310.3124913.7514.0024913.7514.002021-11-042021-11-042021-11-06

根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致

指标名称 最新数据 指标名称 最新数据
基本每股收益(元) 0.8997 每股净资产(元) 15.4352
每股经营现金流(元) 2.1984 每股公积金(元) 8.5113
总股本(万股) 178941.46 流通股本(万股) 178941.46
  • 第一季度
  • 第二季度
  • 第三季度
  • 第四季度
统计截止日期:2024-06-30
主营构成
主营收入(元)
主营成本(元)
主营利润(元)
芯片封测154.33亿134.07亿20.26亿
其他5392.36万1022.66万4369.70万
财务指标 2024-09-302024-06-302024-03-312023-12-312023-09-30
基本每股收益(元) 0.6000.3500.0800.8200.540
每股净资产(元) 14.9914.8414.6614.5714.42
每股现金流(元) 2.201.690.772.481.70
ROE(%) 4.072.350.525.813.86
净利润同比(%) 10.5524.9623.01-54.48-60.30
营收同比率(%) 22.2627.2216.75-12.15-17.55
毛利率(%) 12.9313.3612.2013.6513.87
利润表(元)  
总营收 249.78亿154.87亿68.42亿296.61亿204.30亿
总利润 11.72亿7.02亿1.71亿15.22亿10.96亿
净利润 10.76亿6.19亿1.35亿14.71亿9.74亿
资产负债表(元)  
总资产 536.19亿459.69亿441.10亿425.79亿430.07亿
总负债 251.39亿185.48亿170.41亿164.28亿171.35亿
股东权益合计 284.80亿274.21亿270.70亿261.51亿258.72亿
现金流量表(元)  
营业性现金流 39.34亿30.27亿13.73亿44.37亿30.33亿
投资性现金流 -42.73亿-11.50亿-3.67亿-9.98亿-15.15亿
融资性现金流 23.13亿14.15亿16.45亿14.11亿6.71亿
变动日期
总股本(万股)
流通股本(万股)
已上市流通A股(万股)
限售流通A股(万股)
股本变动原因
公告日期
2024-04-2817.89万17.89万17.89万-自主行权2024-05-08
2024-03-3117.89万17.89万17.89万-自主行权2024-04-02
2023-12-3117.89万17.89万17.89万-自主行权2024-01-03
  • 分红
  • 融资

A股派现 15次 12.65亿

A股融资 10次 174.87亿

  • 0.30%

    分红率

  • 12.17%

    股利支付率

  • 7.23%

    派现融资比

长电科技发行与分红
  • 新股: 2003-05-19 发行5500.00万股,发行价7.19元
  • 增发: 2021-04-26 增发1.77亿股,发行价28.3元
    更多
  • 配股: 2010-10-29 配股1.08亿股,配股价5.69元
    更多
  • 分红: 2024-06-26 10派1.00元(含税,扣税后0.90元)
    更多
公司概况
公司名称
江苏长电科技股份有限公司
法人代表
郑力
注册地址
江苏省江阴市澄江镇长山路78号
注册资本
17.89亿
成立日期
1998-11-06
上市日期
2003-06-03
主要范围
研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司简介
江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
姓名性别最高学历职务名称
全华强本科董事长,非独立董事
郑力硕士首席执行长(CEO),法定代表人,非独立董事
罗宏伟本科执行副总裁,非独立董事
侯华伟硕士董事
梁征硕士非独立董事,首席财务长
陈荣硕士非独立董事

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