电子行业周报:半导体景气度持续改善,英伟达GB200有望拉动芯片测试与玻璃基板市场
核心观点
市场行情回顾
过去一周(05.13-05.17),SW电子指数上涨0.39%,板块整体跑赢沪深300指数0.08pct,从六大子板块来看,消费电子、其他电子Ⅱ、元件、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为3.08%、3.06%、1.27%、1.03%、-1.21%、-1.31%。
核心观点
全球及中国半导体制造业显现出改善迹象且改善有望持续,中国大陆半导体产能份额有望逐渐增加。SEMI数据显示,2024Q1全球电子产品销售额同比增长1%,预计2024Q2将同比增长5%;2024Q1全球集成电路销售额同比增长22%,随着高性能计算芯片出货量的增加和存储定价的持续改善,预计2024Q2将增长21%。SEMI指出,全球IC库存水平于2024Q1稳定,预计2024Q2将有所改善。我们认为,中国半导体景气度也有望同步实现改善,多家半导体相关公司表示看到景气度回暖——华虹半导体表示,公司2024Q1的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升,验证了公司特色工艺的市场需求总体向好;华峰测控董事、总经理蔡琳在业绩会上介绍,半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后,自2023Q4开始,逐渐出现复苏迹象,景气度不断回升;耐科装备董事长黄明玖表示,从2024Q1合同订单情况来看,市场正在复苏,半导体封装装备市场已在回暖,同比去年同期增长500%以上。此外,Knometa Research数据显示,2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来,预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加,并将在2026年增至全球第一。另一方面,日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。我们认为,随着产能的提升,中国大陆在全球半导体市场中的影响力将有望提升,未来中国大陆或在市场定价、供应链稳定方面有更大的话语权。
英伟达GB200出货量有望于2025年达到90万颗,或拉动芯片测试与玻璃基板市场。英伟达于3月18日发布GB200人工智能超级芯片,由两片B200GPU与一颗Grace CPU组合而成。摩根士丹利预估,根据CoWoS先进封装产能,2024年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场,2025年则有约150万~200万颗的产出。由于从上游出货到下游组装,约有一个季度的落差,估计2025年GB200超级芯片的总出货量将达90万颗。GB200有望带来两个增量环节——半导体测试与半导体封装。在半导体测试方面,GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求,数据显示2024Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。在半导体封装方面,GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能,有望使互连密度和光互连集成度提高10倍,并且实现高度的超大尺寸封装良率。然而,玻璃基板的缺点在于使用成本相比于硅、有机基板要更高。国内玻璃基板相关公司有沃格光电、帝尔激光、德龙激光等。2023年沃格光电年产500万平米玻璃基Mini/Micro LED基板项目已完成厂房封顶,第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通,正式投入生产。帝尔激光的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可以应用于玻璃基板封装等相关领域。德龙激光拥有用于MiniLED玻璃基板异形切割的激光加工设备。
投资建议
维持电子行业“增持”评级,我们认为目前电子半导体行业处于周期底部,2024年上半年开始弱修复,下半年有望迎来全面复苏,同时IPO新规下,产业竞争格局有望加速出清修复,产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前重点看好:半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股,AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技;模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技;建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微;miniled电影屏重点看好奥拓电子;半导体设备材料建议重点关注华海诚科和昌红科技;折叠机产业链重点关注统联精密;建议关注军工电子紫光国微和复旦微电;建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。
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