您最近访问数据:
更多
东方财富网 > 研报大全 > 行业研报正文
半导体研究报告正文

电子行业周报:半导体景气度持续改善,英伟达GB200有望拉动芯片测试与玻璃基板市场

www.eastmoney.com 2024年05月21日 上海证券 马永正,陈凯,杨蕴帆 查看PDF原文



名称 相关 涨跌幅



名称 相关 净流入(万)

  核心观点

  市场行情回顾

  过去一周(05.13-05.17),SW电子指数上涨0.39%,板块整体跑赢沪深300指数0.08pct,从六大子板块来看,消费电子、其他电子Ⅱ、元件、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为3.08%、3.06%、1.27%、1.03%、-1.21%、-1.31%。

  核心观点

  全球及中国半导体制造业显现出改善迹象且改善有望持续,中国大陆半导体产能份额有望逐渐增加。SEMI数据显示,2024Q1全球电子产品销售额同比增长1%,预计2024Q2将同比增长5%;2024Q1全球集成电路销售额同比增长22%,随着高性能计算芯片出货量的增加和存储定价的持续改善,预计2024Q2将增长21%。SEMI指出,全球IC库存水平于2024Q1稳定,预计2024Q2将有所改善。我们认为,中国半导体景气度也有望同步实现改善,多家半导体相关公司表示看到景气度回暖——华虹半导体表示,公司2024Q1的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升,验证了公司特色工艺的市场需求总体向好;华峰测控董事、总经理蔡琳在业绩会上介绍,半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后,自2023Q4开始,逐渐出现复苏迹象,景气度不断回升;耐科装备董事长黄明玖表示,从2024Q1合同订单情况来看,市场正在复苏,半导体封装装备市场已在回暖,同比去年同期增长500%以上。此外,Knometa Research数据显示,2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来,预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加,并将在2026年增至全球第一。另一方面,日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。我们认为,随着产能的提升,中国大陆在全球半导体市场中的影响力将有望提升,未来中国大陆或在市场定价、供应链稳定方面有更大的话语权。

  英伟达GB200出货量有望于2025年达到90万颗,或拉动芯片测试与玻璃基板市场。英伟达于3月18日发布GB200人工智能超级芯片,由两片B200GPU与一颗Grace CPU组合而成。摩根士丹利预估,根据CoWoS先进封装产能,2024年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场,2025年则有约150万~200万颗的产出。由于从上游出货到下游组装,约有一个季度的落差,估计2025年GB200超级芯片的总出货量将达90万颗。GB200有望带来两个增量环节——半导体测试与半导体封装。在半导体测试方面,GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求,数据显示2024Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。在半导体封装方面,GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能,有望使互连密度和光互连集成度提高10倍,并且实现高度的超大尺寸封装良率。然而,玻璃基板的缺点在于使用成本相比于硅、有机基板要更高。国内玻璃基板相关公司有沃格光电、帝尔激光、德龙激光等。2023年沃格光电年产500万平米玻璃基Mini/Micro LED基板项目已完成厂房封顶,第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通,正式投入生产。帝尔激光的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可以应用于玻璃基板封装等相关领域。德龙激光拥有用于MiniLED玻璃基板异形切割的激光加工设备。

  投资建议

  维持电子行业“增持”评级,我们认为目前电子半导体行业处于周期底部,2024年上半年开始弱修复,下半年有望迎来全面复苏,同时IPO新规下,产业竞争格局有望加速出清修复,产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前重点看好:半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股,AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技;模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技;建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微;miniled电影屏重点看好奥拓电子;半导体设备材料建议重点关注华海诚科和昌红科技;折叠机产业链重点关注统联精密;建议关注军工电子紫光国微和复旦微电;建议关注华为供货商汇创达。

  风险提示

  中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。

郑重声明:东方财富发布此内容旨在传播更多的信息,与本站立场无关,不代表东方财富观点。建议用户在阅读研报过程中,请认真仔细阅读研报里的风险提示、免责声明、重要声明等内容,用户据此操作风险自担。
文中涉及到的个股
半导体热门个股评级一览
半导体个股未来3年盈利预测
名称相关2024
预测收益
2025
预测收益
2026
预测收益
兆易创新详细  股吧1.6872.4953.204
北方华创详细  股吧10.79714.61018.816
中微公司详细  股吧2.8103.9325.175
韦尔股份详细  股吧2.6753.6544.649
拓荆科技详细  股吧2.4553.7055.017
恒玄科技详细  股吧3.2934.9176.635
海光信息详细  股吧0.8361.2281.676
长电科技详细  股吧1.0781.5621.918
中科飞测详细  股吧0.2200.8101.496
圣邦股份详细  股吧0.8801.4101.997
澜起科技详细  股吧1.2031.8022.401
纳芯微详细  股吧-2.1070.2371.536
华海清科详细  股吧4.2845.6337.059
卓胜微详细  股吧1.2811.8592.554
扬杰科技详细  股吧1.7402.1402.670
半导体个股财务指标排行榜
热门行业追踪

数据来源:东方财富Choice数据

郑重声明:东方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。东方财富网不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。

信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500