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半导体研究报告正文

电子行业周报:国家大基金三期扬帆起航,持续关注AI手机/PC催化事件

www.eastmoney.com 2024年06月06日 上海证券 马永正,陈凯,杨蕴帆 查看PDF原文



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  核心观点

  市场行情回顾

  过去一周(05.27-05.31),SW电子指数上涨2.84%,板块整体跑赢沪深300指数3.44pct,从六大子板块来看,电子化学品Ⅱ、半导体、元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子涨跌幅分别为6.26%、5.17%、1.28%、1.08%、0.94%、-0.35%。

  核心观点

  国家集成电路产业投资基金三期正式注册成立,“超豪华股东阵容、超预期注资规模、超过往常规的经营年限”彰显国家对集成电路产业更大的重视度。爱企查信息显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“大基金三期”)已于2024年5月24日正式注册成立。我们认为,大基金三期在股东构成、注资规模、经营年限上都有着超预期的表现。首先,从股东构成来看,国家大基金三期由19位股东共同持股。除了财政部、国开金融等,国有六大行是首次出现(国有六大行出资合计1140亿元,占比约1/3)。第二,相比于前两期,大基金三期注册资本明显提高,达到3440亿元,超过一期(注册资本987.2亿元,最终募集资金总额为1387亿元)和二期(注册资本2041.5亿元)注册资本的总和,和美国《芯片法案》的政府补贴规模(527亿美元)接近。另外,相比前两期,国家大基金三期设置了更久的经营年限,从一期、二期的10年延长到15年,这体现了更长远的发展战略。从投资方向来看,大基金一、二期主要资金投向为晶圆制造,推动自主产能逐步爬坡。根据集微网统计,大基金一期聚焦于IC制造,占比达67%,设计占17%,封测占10%,而设备材料类仅6%。据证券时报网不完全统计,截至2023年9月10日,大基金二期同样聚焦于晶圆制造,占比83.2%,并加强了对上游设备、材料的投资,占比9.5%。六大行均表示“本次投资是结合国家对集成电路产业发展的重大决策,是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择”,因此,我们认为大基金三期有望投向被严重制裁的领域,比如先进半导体相关领域,以及和人工智能芯片紧密相关的领域。

  联想、惠普均看好AI PC未来影响力,建议关注6月核心事件对AI手机/PC板块的催化作用。进入2024年以后,联想、惠普均在PC业务带动下有优于预期的业绩表现,联想表示具有本地异构算力、个人知识库等能力的AI PC有望在3年内逐渐从高端走向主流,同时,惠普也表示AI PC预计将占惠普2024H2总出货量的10%左右,预计到2025-2026年,AI PC预计占出货量的比重将达到50%。我们认为,搭载AI是未来手机、PC的发展方向,6月有望成为AI手机/PC的“科技月”。台北国际电脑展(COMPUTEX)将于6月4日-7日于台北南港展览馆展开,英伟达黄仁勋、AMD苏姿丰、英特尔基辛格三大AI巨头均将参会,英特尔、AMD、微软均有望于展会上推出新品,有望引领2024年下半年的AI PC热潮。2024年苹果全球开发者大会将于北京时间6月11日举行,我们认为苹果或于大会上官宣与OpenAI的合作,将Open AI聊天机器人ChatGPT集成到iOS18中。另外,微软Windows11AI PC将于6月18日起上市。

  投资建议

  维持电子行业“增持”评级,我们认为目前电子半导体行业处于周期底部,2024年上半年开始弱修复,下半年有望迎来全面复苏,同时IPO新规下,产业竞争格局有望加速出清修复,产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注:半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股,AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技;模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技;建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微;miniled电影屏建议关注奥拓电子;半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技;折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳;建议关注军工电子紫光国微和复旦微电;建议关注华为供货商汇创达。

  风险提示

  中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。

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