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半导体研究报告正文

电子行业周报:半导体快速复苏,折叠屏手机销售火热情况有望延续

www.eastmoney.com 2024年06月18日 上海证券 马永正,陈凯,杨蕴帆 查看PDF原文



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  核心观点

  市场行情回顾

  过去一周(06.11-06.14),SW电子指数上涨4.67%,板块整体跑赢沪深300指数5.59pct,从六大子板块来看,元件、其他电子Ⅱ、消费电子、半导体、电子化学品Ⅱ、光学光电子涨跌幅分别为7.68%、7.26%、5.79%、4.42%、3.76%、1.78%。

  核心观点

  众多迹象显示半导体板块显现出复苏态势。从全球情况来看,SIA数据显示,2024年以来单月全球半导体行业销售额均同比实现两位数增长,2024年4月全球半导体行业销售额为464亿美元,同比增长15.8%,环比增长1.1%(4月份该数据实现今年首次环比增长),SIA预计2024年全球半导体销售额有望增长至6112亿美元。中国半导体市场同样呈现出积极的增长态势,2024年4月中国半导体销售额同比增长23.4%,环比成长0.2%;同时,中国海关总署数据显示,集成电路2024年5月出口金额同比增幅高达28.47%,增幅位列重点商品第二,仅次于船舶(57.13%)。1-5月,集成电路出口金额同比增长21.2%,超过了同期汽车出口的20.1%增幅。从细分板块晶圆代工来看,据科创板日报报道,中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月;且台积电也暗示将提高其代工价格。另外,金融界报道称,晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商,今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮,其中,三联盛全系列产品上调10-20%、蓝彩电子全系列产品上调10-18%、高格芯微全线产品上调10-20%、捷捷微电TrenchMOS上调5-10%等;5-6月,针对部分中低压产品,华润微、扬杰科技等功率大厂相继有涨价/谈价动作。在半导体设备&材料领域,我们认为,晶圆代工的产能利用率维持高位或预示着上游材料需求量有望复苏,中国大陆晶圆代工扩产积极有望为国内设备公司提供业绩基本盘,此外,大基金三期的成立预计或将进一步推动我国半导体设备、材料成长。

  降价、新机发布有望共同拉动折叠屏手机销量,24Q2折叠屏手机面板出货量将创历史新高。当前的折叠屏手机已经足够成熟,可以当作主力机使用,销量也节节攀升,据Counterpoint数据显示,2024年第1季度全球可折叠智能手机市场同比增长49%,增幅创下六个季度以来新高。我们认为,价格偏高仍是限制折叠屏手机快速放量的原因之一,而据中国移动手机俱乐部报道,618大促中多款折叠屏手机大幅降价——vivo X Flip(12+256GB)打7.1折、现价4248元,vivo XFold2(12+256GB)打6.1折、现价5499元,小米MIX Fold3(12+256GB)打6.3折、现价5702元,荣耀Magic Vs2(12+256GB)打7.9折、现价5509元;我们认为618大促降价有望推动24Q2折叠屏手机销量快速攀升。在降价同时,折叠屏新机也有望陆续发布——荣耀首款小折叠Magic V Flip于6月13日正式发布,该机型外屏尺寸高达4.0英寸,与苹果iPhone5的屏幕尺寸一样大,并且拥有85%超高屏占比;联想moto razr2024小折叠屏手机将于6月25日下午两点正式发布。我们认为,多款新机发布有望对折叠屏手机市场起到刺激作用,且折叠屏手机智能面板出货量或为折叠屏手机出货量的先导指标,DSCC预计24Q2折叠屏智能手机面板出货量将同比增长113%、有望创历史新高,这或预示着折叠屏销售火热的情况有望延续至2024年下半年。

  投资建议

  维持电子行业“增持”评级,我们认为目前电子半导体行业处于周期底部,2024年上半年开始弱修复,下半年有望迎来全面复苏,同时IPO新规下,产业竞争格局有望加速出清修复,产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注:半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股,AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技;模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技;建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微;Miniled电影屏建议关注奥拓电子;半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技;折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳;建议关注军工电子紫光国微和复旦微电;建议关注华为供货商汇创达。

  风险提示

  中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。

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