电子行业周报:B系列延期及新品解读,关注PCB、铜互联弹性
市场回顾
最近一周(8月5日-8月9日)电子板块涨跌幅为-3.78%,相对沪深300涨跌幅-2.22pct。年初至今电子板块-13.99%,相对沪深300指数涨跌幅-11.09pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为:被动元件-1.6%,显示零组-1.7%,半导体设备-2.6%,LED-2.7%,消费电子组件-2.7%,消费电子设备-2.9%,面板-3.3%,PCB-3.6%,安防-4.3%,半导体材料-4.6%,其他电子零组件Ⅲ-4.8%,集成电路-4.8%,分立器件-6.0%。
行业要闻
1、英伟达下一代Blackwell架构GPU将被推迟至少三个月,批量出货或推迟至1Q25,且B100将被取消。我们梳理原因如下:1)B系列芯片设计存在缺陷,或与芯片桥接有关,因此芯片需要经过设计改进重新流片,整体出货时间预期延迟3个月;2)B系列为首个大批量采用台积电CoWoS-L工艺量产的芯片,为缓解CoWoS-L产能问题,取消原先采用CoWoS-L的B100加速卡,优先保供B200,针对原先B100加速卡的需求,推出采用CoWoS-S的B200A进行替代。
2、英伟达将推出全新的GB200A NVL36的机柜形态:在该机柜中,每个Compute tary由4颗B200A Blackwell GPU和1颗Grace CPU组成,即GPU:CPU数量变为4:1。在GB200A中,2颗GPU仍将搭载至同一张PCB板,但CPU或将单独搭载至一张主板,而即每个Computer tray包含2张承载GPU的PCB板,以及1张CPU主板。功耗方面,GB200A中由于B200A芯片功率明显低于B200,其机柜总功率预计有所下降,根据SemiAnlysis预测,GB200A NVL36总功率约为40kW;该功耗下完全可实现风冷散热,与液冷相比降低机柜整体解决方案难度,覆盖更多客户群体。
3、GB200A NVL72机柜中铜互联价值量占比增加,利好铜互联产业链:从单颗GPU对应的铜互联价值量来看,MGX GB200A NVL36的价值量与GB200NVL72相同,但是由于GB200A NVL36的GPU单价下滑,因此铜互联占整体服务器的价值量有所提升,对铜互联行业的市场空间有正向贡献。
本周观点:上周算力板块有所反弹,我们仍然认为,当前AI算力板块已具备较好的配置机会:1)继英伟达Blackwell平台延后,算力板块调整较多,目前板块估值已消化,短期风险情绪已经释放;2)GB200A机柜架构服务器的推出对于铜互联等环节价值量有进一步的提升,亦或增加PCB整体市场空间,建议重点关注这些板块的投资机会。
标的方面,建议关注:
AI云端:工业富联、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、威尔高、沃尔核材、鸿腾精密、ASMPT、长川科技
AI终端:领益智造、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、麦捷科技、燕麦科技、联想集团、小米集团
半导体:北方华创、拓荆科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、澜起科技、聚辰股份、圣邦股份
风险提示:电子行业周期复苏不及预期;行业竞争加剧;汇率波动;英伟达出货节奏波动
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