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半导体研究报告正文

半导体周跟踪:半导体设备海外管控持续加严,关注算力回调后机会

www.eastmoney.com 2024年09月08日 华福证券 陈海进,徐巡,谢文嘉,李雅文 查看PDF原文



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  投资要点:

  三大指数齐下滑,各细分板块股价均下跌。(1)全行业指数:本周(0902-0906)三大指数均下跌,其中申万半导体指数/台湾半导体指数跌幅分别为-5.88%/-3.74%,费城半导体指数跌幅较大,达-12.20%。本周(0902-0906)半导体成交金额再次下滑,平均每天成交额为220亿元,较上周(0826-0830)下降4.17%。(2)细分板块:本周各细分板块股价均回调,设备、材料、封测、数字、模拟板块分别-6.9%/-4.5%/-7.0%/-6.0%/-5.1%。根据PE估值来看,本周(0902-0906)收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE(对应次年)分别为36、35、21、38倍。

  SIA:全球半导体市场在7月份大幅增长,月销售额实现连续四个月增长。据SIA数据,24年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元,同比+18.7%,环比+2.7%,继续保持着高增长的态势。就地区而言,美洲(40.1%)、中国(19.5%)和亚太/其他所有地区(16.7%)的销售额同比增长,中国半导体行情回暖速度依旧高涨,美洲市场增长最为强劲。

  受人工智能浪潮推动,高性能存储产品HBM需求与竞争同时加大。在NVIDIA的产品规划中,H200是首款采用HBM3e8Hi的GPU,后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e,而三大存储器厂商SK海力士、三星和美光都希望把握住其中的商机。目前,美光科技和SK海力士已于24Q1分别完成HBM3e验证,并于Q2开始批量出货。其中,美光产品主要用于H200,SK海力士则同时供应H200和B100系列。三星也于近期完成验证,开始正式出货主要用于H200的HBM3e8Hi,其Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。HBM赛道竞争激烈,据台媒报道,SK海力士计划于25下半年推出12层HBM4,26年推出16层HBM4;三星存储器事业部负责人于9月4日表示,公司HBM4基础裸晶已交由晶圆厂负责。

  美国半导体出口限制再加码,建议关注半导体设备进口问题。美国于9月5日宣布对量子运算、半导体制造产品等关键技术实施更严格的出口管制,锁定中国等竞争对手的准入。美国商务部表示,正在对特定类型的产品实施全球出口限制,例如制造先进半导体设备所需的机器,且预计很快会有更多国家推出相关政策。

  半导体板块跟踪:

  数字:CPU/GPU——本周该板块均走出差异化,海光信息-4.0%,龙芯中科+3.2%,寒武纪-16.2%。寒武纪周四大跌-13.5%,周五单日涨+4.0%。根据公司官方声明,虚假信息传播对股价造成较大影响。我们认为国产算力基本面向好趋势不变,建议把握市场波动下的投资机遇。SoC——本周SoC板块趋势向下,其中晶晨股份-4.5%,瑞芯微-6.5%,翱捷科技-5.2%。通过对比P/E估值,我们发现恒玄科技/乐鑫科技/晶晨股份/中科蓝讯当前对应明年P/E分别为32/25/20/14倍,近期估值回落,建议关注。

  存储:本周存储板块标的均回调,兆易创新-6.2%,江波龙-9.7%,佰维存储-5.9%。模组大厂威刚公告8月合并营收为30.29亿元,累计今年前8月合并营收269.93亿元,年增近4成。威刚表示,第3季合约价持续稳步向上,现货市场需求疲软因素也已逐渐好转,不仅第3季营收可稳定发展,在过去几季采购成本优势下,预计单季毛利率与营运绩效仍将维持不错表现。下半年各厂商盈利能力有望持续提升。

  模拟:本周模拟板块出现回调,其中汇顶科技-5.4%,圣邦股份-3.1%,电科芯片-3.9%,上海贝岭-1.5%。圣邦股份表示,手机及其他消费类电子的需求从去年12月份至今,呈现逐月温和增长的态势,预计下半年会继续保持缓慢回升趋势。工业领域相对稳定,未来一段时间后也将逐步回暖。我们看好下半年需求复苏。

  射频:本周射频板块均出现下跌,海外标的Skyworks/Qorvo分别-7.5%/-6.7%,国内标的卓胜微/唯捷创芯/慧智微/康希通信分别-4.9%/-12.7%/-2.3%/-2.6%。据TrendForce,由于智能手机旺季需求疲软,品牌厂商在Q3的生产规划普遍趋于保守,预计24Q3智能手机生产总量仅有微幅季增,达2.93亿部,同比-4.9%,环比+1.38%。据Canalys,尽管24Q2全球智能手机出货量增长好于预期,但基于成本上涨,库存周转,营商环境带来的挑战,小幅上调2024年全球智能手机预测出货量至12亿部,同比+5%。

  功率:功率板块除华润微+1.7%,其他标的普遍下跌。宏微科技近期表示,上半年工控线相对稳定,光伏线缓慢修复中,车规线产能利用率较高。我们预期随着功率下游需求回暖,功率价格底部预计企稳。当前关注功率板块中格局出清领域的底部机会。

  设备:本周设备板块整体均回调较多。9/6日,ASML官网发布声明称,“由于政府新的要求,阿斯麦将需要向荷兰政府而不是美国政府申请光刻机NXT:1970i和1980i的出口许可证。NXT:2000i及其后的浸没式DUV系统已经有了荷兰出口许可证要求。”此前23年10月,美国就开始单方面限制ASML部分中端型号光刻机的出口。我们认为荷兰政府增强对于ASML光刻机型号的出口管控,而非采用ASML需要向美国政府申请的方式。这样的管控变好或好于此前对于光刻机的担忧预期。9/5日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则(IFR),升级了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。美国对半导体设备管控加严,利好国产半导体自主可控替代机会。

  制造:本周中芯国际-6.6%,晶合集成-3.7%,芯联集成-4.4%。当前,部分晶圆厂稼动率保持较好的水平。例如,晶合集成表示,预计9月稼动率超过100%,且自3月起,产能持续呈现供不应求。展望下半年,我们预期晶圆代工整体稼动率有望环比改善。

  封测:本周晶方科技-4.8%,长电科技-8.8%,华天科技-4.4%,通富微电-7.2%。甬矽电子近期表示,下游IoT客户增量较为明显,目前需求还比较乐观;PA领域二季度相对平淡,预计下半年会有所回暖。我们建议关注下半年IoT新产品、海外手机大客户等需求增量带动相关封测厂业绩的提升。

  本月关注组合:北方华创、长电科技、圣邦股份、乐鑫科技、恒玄科技、寒武纪、晶晨股份、兆易创新、纳芯微、中芯国际、华海清科。

  风险提示

  技术发展及落地不及预期;下游终端出货不及预期;下游需求不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险;电子行业景气复苏不及预期。

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