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半导体研究报告正文

电子行业海外科技周跟踪:SK海力士推HBM3e 16hi,思科需求好转调升营收指引

www.eastmoney.com 2024年11月17日 华福证券 陈海进,解承堯 查看PDF原文



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  投资要点:

  本周纳斯达克综合指数下跌3.15%,费城半导体下跌8.64%

  本周美股三大指数在周一收盘创新高后持续疲软。周五降息预期大幅下降进一步导致美股承压,“科技七姐妹”仅特斯拉收涨3.07%,全周仍累跌0.16%,半导体板块中应用材料25Q1财季营收指引不及预期,引发芯片需求担忧,拖累纳指和标普科技板块跌超2%。具体来看,半导体板块中,美光科技周跌幅13.91%,微芯科技周跌幅13.74%,应用材料周跌幅12.06%;互联网板块中,Meta周跌幅5.98%,阿里巴巴周跌幅5.95%,奈飞周涨幅3.64%;软件板块中,Snowflake周涨幅4.19%,SAP周跌幅3.89%,微软周跌幅1.78%。

  SK海力士推HBM3e16hi产品,推升位元容量上限

  根据Trendforce报道,SK海力士在SKAISummit2024活动中透

  露其正在开发HBM3e16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计将在2025年上半年送样,有望在HBM4世代量产前推升HBM3e世代位元容量上限。

  SK海力士在HBM3e时代推出16hi产品,主要是考虑台积电CoWoS-L可提供的封装尺寸将在2026和2027年间扩大,每个SiP可搭载的HBM颗数也将增加。但后续升级面临着技术挑战和不确定性,在生产难度更高的HBM416hi量产前,公司可以先向客户提供HBM3e16hi作为大位元容量产品的选择。按照单个SiP搭载8颗HBM计算,HBM3e16hi可将位元容量上限推升至384GB,较NVIDIARubin的288GB更大。此外,HBM3e向HBM4迭代的过程中,晶粒尺寸放大,芯片IO数量的翻倍带动了运算频宽提升,但单颗晶粒容量仍维持在24GB。HBM3e16hi作为HBM3e12hi升级HBM412hi的中间产品,可以为客户提供低IO数、小晶粒尺寸和大位元容量的选项。

  SK海力士的HBM3e16hi将采用AdvancedMR-MUF堆栈制程,与TC-NCF制程相比,使用MR-MUF的产品更容易达到高堆栈层数及高运算频宽。SK海力士率先量产HBM3e16hi可提前为HBM4及HBM4e世代16hi产品累积量产经验。公司亦不排除在后续推出混合键合(hybridbonding)制程版本的16hi产品,来拓展有更高频运算频

  宽需求的客户群体。

  思科:FY25Q1营收同降但高于预期,需求好转调升25财年营收指引公司25Q1财季实现营业收入138.4亿美元,同比下降约6%,高于预期的137.7亿美元,上季同比下降10%。实现非GAAP调整后EPS0.91美元,同比下降18%,高于预期的0.87美元,上季同比下降24%。公司指引25Q2财季收入在137.5-139.5亿美元,高于预期的137.4亿美元,2025财年营业收入在553-563亿美元,高于此前指引的550-562亿美元,同比2024财年538亿美元增长约2.8%至4.6%。指引25Q2财季调整后EPS为0.89-0.91美元,2025财年调整后EPS在3.6-3.66美元,高于此前指引的3.52-3.58美元。

  25Q1公司主要业务中,最大收入来源网络业务营收同比下降23%至67.5亿美元,低于预期的68亿美元,但降幅有所缓和。安全业务营收20.2亿美元,同比增长一倍,高于预期的19.3亿美元。合作业务

  10.9亿美元,同比下降3%。公司表示一季度产品订单普遍加速增长,

  诚信专业发现价值1

  反映了需求的正常化。当季产品订单同比增长20%,订单增长主要来源于公司收购的网络安全和分析公司Splunk,剔除Splunk订单,公司产品订单同比增速为9%。

  AI方面,CEO Robbins表示一季度来自大客户的AI基础设施订单超过3亿美元,并表示公司赢得了更多设计订单,有信心在2025财年超额完成10亿美元网络规模客户AI订单的目标。

  建议关注

  光模块:中际旭创、新易盛、天孚通信

  PCB:沪电股份、胜宏科技

  服务器及零部件:工业富联、英维克、沃尔核材、神宇股份

  风险提示

  AI应用进展不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险

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