东方财富网 > 研报大全 > 行业研报正文
半导体研究报告正文

半导体:HBM加速迭代叠加美国限制出口,国产自主可控重要性日益凸显

www.eastmoney.com 2024年12月05日 华金证券 孙远峰,王海维 查看PDF原文



名称 相关 涨跌幅



名称 相关 净流入(万)

  投资要点

  根据《韩国经济新闻》12月4日报道,SK海力士将于25H2采用台积电3nm生产HBM4。

  SK海力士改采台积电3nm生产HBM4,HBM4E将引入混合键合技术

  根据《韩国经济新闻》12月4日报道,SK海力士将于25H2以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽内存HBM4;最快将于2025年3月发布一款采用台积电3nm制程生产的基础裸片的垂直堆叠HBM4原型,主要出货的客户为英伟达。三星同样预计在25H2提供HBM4样品,批量生产计划在26财年。产能方面,根据CFM数据,至2024年底三星、SK海力士和美光合计HBM月产能将达30万片,其中三星HBM增产最为激进;预计2025年全球HBM市场规模将上看300亿美元,HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。

  HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片,而HBM4基础裸片将采用台积电3nm的先进逻辑工艺,以推动性能和能效进一步提升。此外,随着HBM堆叠层数逐渐增加,存储厂商正积极推动在HBM4中引入无助焊剂键合技术,以进一步缩小DRAM堆叠间距;其中,美光动作最为积极,已开始与合作伙伴测试新制程,SK海力士正在评估无助焊剂键合技术,三星电子也正在密切关注相关技术。根据SK海力士HBM封装路线图,其将在计划于2026年量产的HBM4E中采用混合键合技术。混合键合技术可最大限度地缩小DRAM的间隙,且没有微凸块电阻,因此信号传输速度更快,热量管理更为高效。

  为应对AI浪潮带来的强劲需求,英伟达已与台积电等供应链合作伙伴提前启动了下一代Rubin平台的研发工作,原定于2026年亮相的Rubin芯片有望提前半年发布,即2025年下半年面世。台积电计划扩大CoWoS先进封装产能,以满足Rubin芯片的预期需求;目标在25Q4将CoWoS月产能提升至8万片。英伟达RubinGPU将配备8个HBM4芯片,其增强版RubinUltraGPU将集成12颗HBM4芯片,预计于2027年推出。

  我们认为,AI强劲需求正推动HBM市场高速增长,同时HBM持续升级迭代也不断带来新技术、新工艺的投资机会。

  美国新增对HBM的出口管制,HBM国产自主可控重要性日益凸显

  2024年12月2日,美国商务部工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),新的出口限制包括限制向中国出口先进HBM,并对24种半导体制造设备和3种软件工具进行出口管制,包括美国公司在外国工厂生产的设备。140家中国实体被增列至出口管制实体清单,中芯国际、武汉新芯、北方华创、拓荆科技、盛美均在该清单上。

  根据新的3A090.c,IFR将管制“Memorybandwidthdensity”大于2GB/s/mm2的HBM。当前生产的所有HBM都超过了此阈值,即对于目前几乎所有现行生产的HBM,均不能出口到中国。TrendForce表示,国内存储厂商武汉新芯和长鑫存储正处于HBM制造的早期阶段,其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂,长鑫存储则与封测厂通富微电合作开发了HBM样品,并向潜在的客户展示。

  我们认为,美国进一步升级对华出口管制凸显HBM全产业链国产自主可控的重要性,产业链相关的国产厂商迎来前所未有的发展良机。

  投资建议

  建议关注HBM产业链相关标的:1)封测环节:通富微电(先进封装)、长电科技(先进封装)等;2)设备环节:拓荆科技(PECVD+ALD+键合设备)、华海清科(减薄+CMP)、芯源微(临时键合与解键合)、华卓精科(拟上市,键合设备)等;3)材料环节:华海诚科(环氧塑封料)、天承科技(RDL+TSV电镀添加剂)、艾森股份(先进封装电镀)、联瑞新材(硅微粉)等。

  风险提示:行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,产能扩张进度不及预期风险,行业竞争加剧风险。

郑重声明:东方财富发布此内容旨在传播更多的信息,与本站立场无关,不代表东方财富观点。建议用户在阅读研报过程中,请认真仔细阅读研报里的风险提示、免责声明、重要声明等内容,用户据此操作风险自担。
文中涉及到的个股
半导体热门个股评级一览
半导体个股未来3年盈利预测
名称相关2024
预测收益
2025
预测收益
2026
预测收益
兆易创新详细  股吧1.6872.4953.204
北方华创详细  股吧10.79714.61018.816
中微公司详细  股吧2.8103.9325.175
韦尔股份详细  股吧2.6753.6544.649
拓荆科技详细  股吧2.4553.7055.017
恒玄科技详细  股吧3.2934.9176.635
海光信息详细  股吧0.8361.2281.676
长电科技详细  股吧1.0781.5621.918
中科飞测详细  股吧0.2200.8101.496
圣邦股份详细  股吧0.8801.4101.997
澜起科技详细  股吧1.2031.8022.401
纳芯微详细  股吧-2.1070.2371.536
华海清科详细  股吧4.2845.6337.059
卓胜微详细  股吧1.2811.8592.554
扬杰科技详细  股吧1.7402.1402.670
半导体个股财务指标排行榜
热门行业追踪

数据来源:东方财富Choice数据

郑重声明:东方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。东方财富网不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。

信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500