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半导体研究报告正文

电子行业海外科技周跟踪:AI驱动有源铜缆需求快速增长,博通乐观展望AI XPU市场规模

www.eastmoney.com 2024年12月15日 华福证券 陈海进,解承堯 查看PDF原文



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  投资要点:

  本周纳斯达克综合指数上涨0.34%,费城半导体上涨1.75%

  周三美国披露11月CPI,同比增长2.7%,环比增长0.3%,符合预期,投资者纷纷买入科技股、芯片股,纳指一度涨近1.9%创历史新高,首次突破2万点关口。特斯拉涨约6%创新高,连涨六个交易日。谷歌A收涨5.52%,连续两日累涨约11%,刷新收盘历史高位至195.40美元。周五博通收涨24.43%创新高,市值单日增2060亿美元,首次突破1万亿美元大关,公司Q4利润超预期,全年AI收入大涨220%。具体来看:半导体板块中,博通周涨幅25.22%,迈威尔科技周涨幅6.40%,超微半导体周跌幅8.43%;互联网板块中,谷歌A周涨幅8.65%,优步周跌幅9.32%,爱彼迎周跌幅4.36%;软件板块中,甲骨文周跌幅9.55%,Snowflake周跌幅8.70%,Datadog周跌幅9.26%。

  本周观点:AI/ML工作负载驱动有源铜缆需求快速增长,建议紧密关注产业链边际变化

  随着上周Credo、Marvell业绩披露,以及亚马逊Trn2服务器的发布,市场对有源铜缆的关注度得到提升。传统高速铜缆一般是指DAC无源铜缆,但是随着所需支持的传输速率提升,铜缆开始出现损耗过大、传输距离受限的问题,因此,可改善前述问题的ACC、AEC铜缆开始逐步应用。ACC有源铜缆的原理是在线缆的RX端加入一定能力的线性Redriver芯片来提供信号的均衡和整形中继,进而延长端到端的传输距离。而AEC有源电缆的原理是在线缆两端加入CDR(时钟数据恢复)芯片对信号进行重新定时和重新驱动,其所能补偿的铜缆损耗能力比一般ACC更强,且可有效阻隔抖动的传递,进而能够支持的端连接比一般ACC更长。

  AI/ML的工作负载将驱动有源铜缆的应用比例持续增长,650group预计有源铜缆用芯片市场规模将从2023年1亿美元增长至2027年超过10亿美元,复合增速达到70%以上,相应的铜缆市场规模也将以类似的复合增速增长至2027年超过30亿美元。供应方面来看,ACC供应商主要包括MACOM、Semtech、Spectra7,AEC供应商主要包括Asteralabs,Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。国内来看,新易盛在高速AEC电缆模块有所布局,瑞可达AEC系列

  产品目前相关项目正在推进中,兆龙互连无源铜缆和有源铜缆产品可针对情况提供不同解决方案。我们认为有源铜缆高速增长的背景下,产业链相关厂商将深度受益,建议紧密关注产业链边际变化。

  博通乐观展望AIXPU市场规模,关注科技巨头自研AI芯片驱动的供应链机遇。

  博通FY24Q4实现收入140.54亿美元,同比增长51%,略低于市场预期140.8亿美元。当季调整后非GAAP摊薄EPS为1.42美元,高于预期的1.38美元。分业务来看,半导体部门实现收入82.3亿美元,同比增长12%,基础软件设施部门实现收入58.2亿美元,同比增长196%。公司指引FY25Q1收入146亿美元,同比增长22%,FY25Q1调整后EBITDA利润率66%,较FY24Q4财季高出1百分点。

  2024财年,公司营业收入同比增长44%至516亿美元,创下新纪录。其中得益于成功整合VMware,基础设施软件部门收入增长至215

  亿美元。此外在半导体业务收入中,得益于领先的AIXPU以及以太

  诚信专业发现价值1

  网网络产品组合驱动,AI收入同比增长220%至122亿美元,占到整体半导体收入的41%。

  展望未来,公司目前三个超大规模客户已经制定了多代自有AIXPU路线图,每家都计划在单一架构中部署100万个XPU集群。公司预计,这些XPU和网络的可服务目标市场规模将在2027年达到600-900亿美元,且公司有能力在这一机会中获得领先的市场份额。此外,公司还被另外两家超大规模企业选中,并正为其下一代AIXPU进行高级开发,公司目标是在2027年之前将这些潜在客户发展为创收客户,进而大幅扩大可服务目标市场规模。我们认为超大规模客户持续推进自研AI芯片的趋势将进一步推动算力产业链的成熟,建议关注谷歌、Meta、微软、亚马逊等科技巨头驱动的供应链机会。

  建议关注

  光模块:中际旭创、新易盛、天孚通信

  铜连接:沃尔核材、神宇股份

  PCB:沪电股份、胜宏科技

  服务器及零部件:工业富联、英维克、高澜股份、麦格米特

  风险提示

  AI应用进展不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险

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