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半导体研究报告正文

半导体:AI需求推动运力持续增长,互联方案重要性显著提升

www.eastmoney.com 2024年12月29日 华金证券 孙远峰,王海维 查看PDF原文



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  投资要点

  AI需求推动运力持续增长,互联方案重要性显著提升

  AI相关应用的快速发展推动“算力”和“存力”需求快速增长的同时,对“运力”也提出更高需求。AI计算集群互联通信能力系统性的构建主要包括裸片间互连、片间互联和机间互联三大方面。目前常见的片间互联方案包括PCle、NVLink、CXL、GPUDirec、RDMA等。PCIe作为CPU和GPU之间的数据传输方案,经过数次迭代,已达到近百GB的数据传输速率,同时具有较强的可拓展性。然而,这依然无法满足高速数据带宽的需求。除此之外,由于GPU连接数量的增加,GPU之间的通信技术如GPUDirect、NVLink和RDMA等技术被大量应用。NVLink的出现在一定程度上解决了PCIe带宽和传输瓶颈的问题。GPUDirect、RDMA和InfiniBand通常在分布式系统和多GPU集群中有大量的应用。CXL具有更好的灵活性和可扩展性,能支持不同设备之间的混合连接。

  互联技术加速迭代,刺激运力芯片需求

  1)PCIeRetimer芯片:该芯片可有效提升PCIe信号的完整性,增加高速信号的有效传输距离。到PCIe5.0时代,PCIeRetimer芯片已成为行业主流解决方案。一台典型配置8块GPU的主流AI服务器需要8颗或16颗PCIeRetimer芯片。未来,PCIeRetimer芯片的市场空间将随着GPU需求量的增加而持续扩大。2)CXLMXC芯片:该芯片是基于CXL协议的高带宽高容量内存扩展模组的核心芯片,主要应用于内存扩展及内存池化领域,可大幅扩展内存容量和带宽,满足高算、AI等数据密集型应用日益增长的需求。3)MRCD/MDB芯片:MRDIMM可满足AI及大数据应用对更高带宽内存的需求。MRCD、MDB芯片是MRDIMM的核心逻辑器件,每个MRDIMM模组需要搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片。随着MRDIMM未来渗透率的提升,将带动MRCD/MDB(特别是MDB)芯片需求大幅增长。

  建议关注:澜起科技、盛科通信、裕太微等运力产业链公司

  风险提示:下游需求复苏低于预期,算力基础设施建设进度低于预期,相关厂商研发进程不及预期,系统性风险等。

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