半导体研究报告正文
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电子行业周报
一、重点公司公告
【天通控股】公司全资子公司天通银厦收到政府通知,给予天通银厦政府补贴5048.46万元。上述补助与收益相关,占公司最近一期经审计净利润的15.53%。
【福立旺】公司拟与昆山市千灯镇人民政府签署《福立旺高端精密金属零部件研发生产基地项目投资协议书》,计划设立全资子公司苏州福立旺作为项目实施主体投资建设“高端精密金属零部件研发生产基地项目”,项目总投资10亿元,其中固定资产投资9亿元。
二、行业要闻
美国商务部宣布将中国、缅甸和巴基斯坦的13个实体加入实体清单,其中中国实体11个,该行政令将自1月6日起生效。
工业和信息化部最新公布的数据显示,2024年1至11月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.2%,手机产量15.04亿台,同比增长8.9%,其中智能手机产量11.17亿台,同比增长9.3%;微型计算机设备产量3.06亿台,同比增长2.1%;集成电路产量3953亿块,同比增长23.1%。
台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产,代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。
风险提示:行业景气度波动风险;需求不及预期风险;其他风险。
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名称 | 相关 | 2024 预测收益 | 2025 预测收益 | 2026 预测收益 |
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北方华创 | 详细 股吧 | 10.797 | 14.610 | 18.816 |
中微公司 | 详细 股吧 | 2.810 | 3.932 | 5.175 |
韦尔股份 | 详细 股吧 | 2.675 | 3.654 | 4.649 |
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