电子:AI席卷CES 2025,芯片加速迭代满足持续高增的算力需求
投资要点
AI席卷CES2025,芯片加速迭代满足持续高增的算力需求
2025年国际消费电子展(CES2025)于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。从生成式AI的最新应用到AI芯片的突破性进展,再到AI赋能的各种创新产品,AI已成为此次CES2025的主旋律。各大厂商分别展示了其AI芯片的最新进展,以满足AI对算力的需求高速增长。
英伟达:1)GraceBlackwellNVLink72:该芯片包含72颗BlackwellGPU芯片,算力高达1.4ExaFLOPS,内存为14TB,带宽为1.2PB/s。2)RTX50系列显卡:该系列采用Blackwell架构,主要面向游戏玩家、创作者和开发者,在AI驱动渲染方面取得突破。其中RTX5090显卡拥有920亿个晶体管,可提供3400TOPS算力。3)个人超级计算机ProjectDigits:ProjectDigits搭载了NVIDIA GB10Grace Blackwell Superchip芯片,由Blackwell GPU和GraceCPU组成,其中GraceCPU共有20个Arm核心,配备128GBLPDDR5X内存和4TBNVMeSSD,可本地运行高达2000亿参数的AI模型。4)世界基础模型Cosmos:Cosmos旨在加速自动驾驶汽车、机器人等物理AI系统开发。Comos分为Nano、Super和Ultra三个大小,模型参数从40亿至140亿不等,其中Nano用于低延迟实时应用,Super用于高性能基线模型,Ultra用于最高质量和保真度输出。5)汽车智驾芯片Thor:Thor计算能力是前代Orin的20倍,不仅可用于汽车的自动驾驶,还可用于各类机器人系统。Thor现已全面投产。
英特尔:英特尔宣布其首款基于Intel18A制程的芯片——PantherLake处理器将于25H2发布。Intel18A工艺采用了创新的RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,可大幅提高芯片能效。
AMD:1)旗舰级桌面处理器:AMD推出了全新的锐龙99950X3D和9900X3D处理器,预计25Q1发售。两款处理器分别拥有16核心32线程和12核心24线程,最高加速频率分别达到5.7GHz和5.5GHz,缓存容量分别为144MB和140MB。2)移动处理器:AMD展示了全新的FireRange系列处理器,其中旗舰型号Ryzen99955HX3D配备16核32线程,最高加速频率达到5.4GHz,并搭载AMD独家的3DV-Cache技术,缓存容量提升至144MB。3)图形领域:RadeonRX9070/60显卡基于4nm制程的RDNA4GPU内核,其中RX9070、70Ti采用Navi48核心,配备16GB显存,分别对标RTX4070、70Ti。RDNA4架构将支持FSR4技术,可提供高质量的4K分辨率画面,搭配新的FG帧生成技术性能进一步提升,搭配Anti-Lag2技术实现更低延迟。
高通:高通新产品、新技术覆盖PC、汽车、智能家居和企业级等多元终端品类。1)PC:推出骁龙X系列第四款平台——骁龙X平台。目前已有超过60款搭载骁龙X系列的PC产品处于设计量产或在开发中,预计到2026年将超100款。2)汽车:基于骁龙®数字底盘
展。3)智能家居:高通将2025年视为“智能家居2.0”元年,展示了集成在家™解决方案推动AI赋能的车内体验和ADAS的发
电中的全新AI聊天机器人、先进的智能电视、人形机器人等终端。4)企业级:高通推出QualcommAware平台,旨在帮助企业为其终端配备定位、可视化和监测功能,从而推动物联网解决方案的发展,满足各行业消费者和企业的具体需求并助力其应对挑战,包括物流、零售、能源、智能家居、机器人等多个领域。
建议关注
算力芯片:海光信息、龙芯中科、寒武纪-U、瑞芯微、星宸科技、晶晨股份、全志科技、恒玄科技、中科蓝讯、北京君正、炬芯科技、富瀚微、安凯微、国科微等。
先进封装:通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等。
风险提示:下游需求复苏低于预期,AI技术发展进度低于预期,相关厂商研发进程不及预期,系统性风险等。
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