持续聚焦高端粉体，可转债项目助力成长
联瑞新材(688300)
事件描述
高端需求持续拉动，25Q2业绩符合预期。2025年上半年，公司实现营收5.19亿元，同比+17.12%；归母净利1.39亿元，同比+18.01%:扣除非经常性损益后的净利为1.28亿元，同比+20.69%。其中25Q2实现营收2.81亿元，同环比分别+16.38%/17.55%，归母净利0.76亿元，同环比分别+14.89%/19.94%。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓行业发展机遇，持续聚焦功能性先进粉体材料，收入同比保持增长，市场份额稳步提升。
事件点评
高性能高速基板需求推动产品认证速度加快。公司聚焦AI/5G/HPC芯片封装、Chiplet/HBM异构集成、M8/M9覆铜板、新能源汽车高导热材料及毫米波雷达等领域。深化纳米级球形二氧化硅、球形二氧化钛、氮化物粉体等材料研发，攻克氮化物球化、氮化铝防水解难题。推出Lowα微米/亚微米球形二氧化硅，低钠/Lowα球形氧化铝，覆铜板用低损耗球形二氧化硅及新能源高导热球形氧化铝等产品。高阶产品营收占比提升，技术壁垒不断夯实。
可转债项目助力公司成长。公司发行7.2亿元可转债项目：1）4.23亿元投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目(建设期3年)，瞄准AI算力、5G通信等领域对高频高速基板材料的需求，项目达产后将新增3600吨产能，产品具有低介质损耗(LowDf)、高纯度等特性，适配新一代服务器、交换机等设备的关键材料需求，项目达产预计实现销售收入6.59亿元，利润总额为1.80亿元；2）3.88亿元投资高导热高纯球形粉体材料项目(建设期18个月)，聚焦新能源汽车、消费电子等领域的散热痛点，新增1.6万吨高导热球形氧化铝产能，满足热界面材料(如导热硅脂、凝胶)对填料的高导热率要求，项目达产预计实现销售收入3.10亿元，利润总额0.63亿元。
高性能高速基板市场迅速增长，推动超纯球形二氧化硅需求。据Goldman Sachs Global Investment Research预计，全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，而高阶CCL(HDI&高速高频)市场2024-2026年复合增长率高达26%。高性能高速基板对上游关键功能性填料提出了更高的性能要求，需要选择具有较低介电损耗的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，对于功能性填料的粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格。超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板的关键功能性填料，能显著降低电子电路基板材料的介电损耗，提高信号传输速率和完整性，高端填料需求将迎来快速增长期。
投资建议
预计公司2025-2027年归母净利分别为2.9/3.4/3.9亿元，对应PE分别为50/42/37倍，维持“买入-B”评级。
风险提示
市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。
