Q2 环比大增，下游景气逐步复苏
国博电子(688375)
2025年8月28日，公司发布2025年半年度报告，25H1实现营收10.7亿（-17.8%），归母净利润2.0亿（-17.7%）；Q2单季营收7.2亿（同比+18.2%，环比+105.8%）；归母净利润1.44亿（同比+16.2%，环比+150.0%）。
经营分析
Q2环比大增，下游景气逐步复苏：1）25Q2环比大增，营收环比+105.8%，归母环比+150.0%，下游景气逐步复苏。2）公司布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。
自动化提效率，盈利能力维持稳定：1）25H1毛利率39.1%（+4.0pct）；归母净利率18.8%（+0.04pct）；25Q2毛利率37.2%（同比+2.6pct，环比-5.8pct），归母净利率20.0%（同比-0.3pct，环比+3.5pct）。2）25H1期间费用率18.3%（+0.2pct）；25Q2期间费率15.4%（同比-5.7pct，环比-8.8pct）。推进射频组件设计数字化转型，T/R组件设计关键环节效率大幅提升。
在研项目丰富，产品应用场景拓展：1）T/R组件和射频模块：W波段系统级封装天线（AiP）异构集成技术、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域开展关键技术攻关；低轨卫星和商业航天领域开展技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户；25H1营收9.44亿（同比-19.3%），毛利率39.6%（同比+4.76pct）。2）射频芯片：开关类产品逐步扩展到大功率、卫星通信应用及国产化天线调谐器产品开发；基于新型半导体工艺，开发完成手机PA等新产品开始向客户批量供货；25H1营收0.91亿（同比+3.72%），毛利率31.02%（同比+3.01pct）。
合同负债环比提升，持续推进射频集成电路产业化项目：1）截至25Q2末，合同负债0.77亿，较25Q1末+62.4%，预收货款增加。2）25Q2末固定资产13.9亿，较25Q1末-4.2%；在建工程2.71亿，较25Q1末+27.1%，射频集成电路产业化项目持续建设。
盈利预测、估值与评级
公司是国内T/R组件及射频模块领先企业，产品谱系齐全，积极扩产及持续研发投入保障业绩增长。预计公司2025-2027年归母净利润5.01/5.91亿/7.08亿元，同比+3%/+18%/+20%，对应PE为77/65/55倍，维持“买入”评级。
风险提示
产能释放及T/R组件研发不及预期、下游装备需求及基站建设不及预期。
