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通富微电-研报正文

二季度收入创季度新高,归母净利润环比增长206%

www.eastmoney.com 国信证券 胡剑,胡慧,叶子,张大为,詹浏洋,李书颖,连欣然 查看PDF原文

K图

  通富微电(002156)

  核心观点

  二季度收入创季度新高,毛利率同环比提高。公司2025上半年实现收入130.38亿元(YoY+17.67%),其中约97%来自集成电路封装测试;实现归母净利润4.12亿元(YoY+27.72%),扣非归母净利润4.20亿元(YoY+32.85%);毛利率提高0.6pct至14.75%。其中2Q25营收69.46亿元(YoY+19.80%,QoQ+14.01%),创季度新高,归母净利润3.11亿元(YoY+38.60%,QoQ+206%),毛利率16.12%(YoY+0.1pct,QoQ+2.9pct)。

  抓住行业复苏机遇提升份额,同时受益AMD业务强劲增长。上半年,随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快,家电等国补政策持续利好,公司紧抓机遇,在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额,夯实与手机终端SOC客户合作基础,份额不断提升,依托工控与车规领域的技术优势,加速全球化布局,提升整体市场份额。同时,客户AMD数据中心、客户端与游戏业务表现突出,其业务强劲增长为公司的营收规模提供了有力保障。上半年通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合,优化资源,充分结合市场策略,聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求,积极扩充产能,拓展新客户资源,成功导入多家新客户。

  大尺寸FCBGA进入量产阶段,CPO相关产品通过初步可靠性测试。上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段,超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段。此外,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面,公司的Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成,能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。针对Cu wafer封装的需要,研发建立了相关的工艺平台,完成了相关工艺技术升级,目前已在成功在Power DFN全系列上实现大批量生产。投资建议:受益于大客户业务增长和半导体国产化,维持“优于大市”评级我们预计公司2025-2027年归母净利润为10.75/13.67/16.08亿元(前值为10.21/13.42/16.04亿元),对应2025年8月28日股价的PE为43/33/28x,维持“优于大市”评级。

  风险提示:新产品研发不及预期;需求不及预期;大客户集中的风险。

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