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华峰测控-研报正文

2025年中报点评:业绩超预期,看好高端测试机8600受益于算力SoC需求

www.eastmoney.com 东吴证券 周尔双,李文意 查看PDF原文

K图

  华峰测控(688200)

  投资要点

  业绩稳健增长,海外业务开始放量:2025H1公司实现营收5.3亿元,同比+41.0%;其中海外收入0.58亿元,同比+141.7%;归母净利润2.0亿元,同比+74%,扣非归母净利润1.8亿元,同比+37.7%;Q2单季实现营收3.4亿元,同比+39.0%,环比+70.4%;归母净利润1.3亿元,同比+50.3%,环比+116.1%,扣非归母净利润1.2亿元,同比+30.3%,环比+143.9%。

  盈利能力稳定,持续维持高研发投入:2025H1毛利率74.7%,同比-1.2pct,净利率36.6%,同比+7.0pct,扣非净利率为32.7%,同比-0.8pct,期间费用率为37.3%,同比-0.5pct,其中销售费用率为14.8%,同比-2.0pct,管理费用率为5.5%,同比-2.0pct,研发费用率为20.7%,同比+0.4pct,财务费用率为-3.8%,同比+3.1pct。期间公司研发投入1.1亿元,同比+44.0%。Q2单季毛利率为74.3%,同比-1.9pct,环比-1.0pct,净利率为39.7%,同比+3.0pct,环比+8.4pct。

  合同负债/存货高增,在手订单充足:截至2025H1末公司合同负债为0.7亿元,同比+35.1%,存货为2.4亿元,同比+53.8%。Q2经营活动净现金流为0.5亿元,同比+105%。

  8600客户端验证中,充分受益国产算力SoC需求:8600机型对标爱德万的93K,是公司的下一代平台,23年SEMICON推出,2025年有望加速在客户端进入小批量试量产并充分受益于算力SoC芯片测试需求

  发行可转债自研ASIC芯片突破高端测试机瓶颈:公布可转债发行预案拟募资7.5亿元,重点投向自研ASIC芯片。目前800Mbps及以下主频的板卡,完全可以通过市场上的通用芯片来实现,1.6Gbps及更高主频的板卡资源则需要依赖自研的高端芯片。自研芯片是公司迈向高端化的关键一步,于2021年开始与国内芯片设计企业展开合作,已经完成了前期低主频芯片的技术积累。

  盈利预测与投资评级:考虑到封测行业景气度+公司新品节奏,我们维持公司2025-2027年归母净利润为4.6/5.4/6.0亿元,当前市值对应动态分别为51/44/39X,维持“增持”评级

  风险提示:下游扩产不及预期,研发进展不及预期。

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