盛美上海：2025年上半年业绩持续成长，成为半导体设备平台型公司
盛美上海(688082)
事件：盛美上海公布2025年半年报
2025年1-6月公司营业收入为32.65亿元，同比增长35.83%，主要原因是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。
2025年1-6月利润总额同比增加75.27%，归属于上市公司股东的净利润同比增长56.99%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长55.17%，主要原因是公司主营业务收入增长以及股份支付费用减少所致。
公司行业地位稳固，以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展
公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、面板级先进封装设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
公司的核心产品线在2025年上半年内市场表现卓越，技术创新成果显著。在半导体清洗设备领域，据Gartner统计，公司全球市场占有率达8.0%(位居全球第四)。根据部分中国厂商统计，公司单片清洗设备中国市场占有率超30%，在国内外全部清洗设备供应商中，中国市场占比位列第二;2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值。在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%(位列全球第三)。公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖(前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体)。同期，公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3DInCites协会颁发的“TechnologyEnablementAward”。
投资建议
我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为67.29亿/82.58亿/92.06亿元。归母净利润分别为14.96亿/17.62亿/19.24亿元。维持前值预期。每股EPS为3.39元/3.99元/4.38元。对应PE分别为49/41/38倍。维持“买入”评级。
风险提示
晶圆厂扩产进度不及预期，销售周期较长回款不及时。
