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星源材质-研报正文

2026年半年报点评:隔膜盈利拐点已现,半导体材料赋能第二成长曲线

www.eastmoney.com 东吴证券 曾朵红,阮巧燕,岳斯瑶 查看PDF原文

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  星源材质(300568)

  投资要点

  26H1业绩符合市场预期。公司26H1营收26.5亿元,同比+40%,归母净利2亿元,同比+103%,扣非净利1.7亿元,同比+297%,毛利率29.4%,同比+4pct;其中26Q2营收15.7亿元,同环比+56%/+45%,归母净利1.7亿元,同环比+225%/+497%,扣非净利1.5亿元,同环比+1527%/+604%,毛利率31.5%,同环比+7/+5pct,业绩符合市场预期。

  涨价落地+产品结构改善,单位盈利拐点已现。公司26H1锂电隔膜收入26.3亿元,同增40%,毛利率29%,同比+4pct;出货端,26H1出货23-24亿平,同增10%,其中Q2出货13亿平+,环比+25%,我们预计全年出货55-60亿平,同增20%,27年出货我们预计70亿平,同增20%+,其中湿法我们预计55亿平,马来工厂26年底8条线公司预计全部投产,我们预计27年贡献湿法8-10亿平,干法10亿平。盈利端,Q2均价1.35元/平(含税),环比提升0.2元,对应Q2单位毛利0.38元,环比提升0.1元,单平净利0.12元/平,涨价落地拐点已现,其中Q2干法仍亏损0.01元+,湿法出货11亿平,对应单平净利0.14元;看27年,我们预计湿法单位盈利恢复至0.2元,且马来基地可享受海外溢价,盈利弹性显著。

  半导体材料赋能第二成长曲线。邦瓷主要生产多层压电陶瓷堆叠和单层压电陶瓷片,多层压电陶瓷堆叠通过在电场作用下产生精密(纳米级)位移,可打造压电微流体控制和压电微位移平台,主要应用场景包括MFC、锂电涂布膜头、高端半导体精密设备微位移控制、卫星激光通信中的ATP跟瞄核心部件的快反镜、星地激光通信核心部件变形镜等。当前压电陶瓷主要由日本京瓷、NEC、德国PI等垄断,且产能受限于迪斯科切割机,扩产难度较大,邦瓷为国内少数实现多层压电陶瓷量产厂商,我们预计可受益于国产替代。邦瓷26Q1实现0.5亿元收入,0.17亿元净利,净利率35-40%,我们预计邦瓷27年MFC压电陶瓷可出货15万只,锂电涂布收入我们预计2亿元,其余领域贡献1亿元收入,合计可实现5-6亿元营收,28年MFC我们预计出货翻倍至50万只,锂电领域也可实现翻倍增长,我们预计合计15亿收入,净利率我们预计可维持,盈利弹性显著。

  资本开支低位,存货较年初增加。公司26H1期间费用5.1亿元,同比+21.2%,费用率19.1%,同比-2.9pct,其中Q2费用率17%,同环比-6.2/-5.3pct;26H1经营性净现金流3.9亿元,同比-27.1%,其中Q2经营性现金流3.2亿元,同环比-4%/+375%;26H1资本开支7.7亿元,同比-65.9%,其中Q2资本开支4.3亿元,同环比-62.3%/-62.7%;26Q2末存货11.1亿元,较年初+46.2%。

  盈利预测与投资评级:考虑到公司产品结构改善与半导体材料赋能第二成长曲线,我们调整公司26-28年归母净利润预期至7.4/13.9/16.7亿元(原预期7.5/12.0/15.1亿元),同比+1925%/89%/20%,对应PE为32x/17x/14x,维持“买入”评级。

  风险提示:销量和盈利水平不及预期,价格竞争加剧。

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