2026年中报点评：高阶PCB设备量价齐升，先进封装第二曲线加速放量

　　芯碁微装(688630)

　　投资要点

　　事件：公司发布2026年半年度报告，上半年实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%，环比增长46.7%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%，环比增长90.3%；扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%，环比增长97.6%。公司2026Q2实现营业收入5.91亿元，同比增长43.36%、环比增长14.8%；归母净利润1.73亿元，同比增长91.9%、环比增长59.6%；净利率达29.29%，较Q1提升8pct。

　　高阶PCB LDI需求带动量价齐升，海外占比持续攀升。AI算力拉动高阶PCB资本开支上行，公司MAS系列高端线路直写设备量价齐升，板级产品最低实现2/2μm解析及1.5μm对位精度，国内外头部客户批量采购验证顺利。公司已覆盖全球PCB百强企业，并与胜宏科技、沪电股份、深南电路等龙头深化合作。东南亚新增客户持续落地，高阶LDI设备向日韩稳定批量出货，海外订单及营收增速显著高于国内。CO₂激光钻孔设备实现稳定批量交付，进一步完善PCB设备矩阵。

　　先进封装设备获重复订单，第二曲线加速放量。公司WLP2000通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，实现国产直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线，并获得重复批量订单。国内首台板级封装直写光刻设备PLP2000获得重要客户订单，可满足CoPoS、玻璃基板及FOPLP等工艺需求。MAS2补齐2/2μm高端制程，MAS6P生产效率较海外竞品提升超过50%，正批量交付本土头部载板企业。泛半导体订单、营收同比大增，第二曲线成为核心业绩引擎。

　　二期产能爬坡进入完整释放期，交付瓶颈实质性缓解。公司2025Q3投产的二期基地于2026H1进入产能爬坡，设计产能达到一期两倍以上，一、二期基地协同满产运行，产能利用率维持高位。公司Q1新签订单突破8亿元，Q2延续高位；下半年二期产能爬坡将进入完整释放阶段，支撑在手订单加快交付。

　　投资建议：AI算力需求推动高阶PCB及先进封装设备景气度持续提升，公司高端LDI设备量价齐升，WLP、PLP及IC载板设备加快批量导入，第二成长曲线逐步兑现。随着二期产能完整释放、交付瓶颈缓解及海外市场加速拓展，公司订单转化和业绩增长有望延续。我们上调公司2026-2028年营业收入预测为27.5/43.3/63.1亿元（前值23.9/35.9/44.9亿元）；上调公司2026-2028年归母净利润预测为6.7/11.9/18.2亿元（前值6.3/10.6/14.1亿元），对应P/E为91.3/51.5/33.8倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游PCB及泛半导体需求不及预期；先进封装设备验证及产业化进度不及预期；二期产能释放不及预期。