北交所信息更新：2026H1半导体设备部件实现营收+178.95%，总归母净利润+239.25%
坤博精工(920570)
2026H1总营收+19.33%归母净利润+239.25%，维持“增持”评级
坤博精工公布2026半年报，2026H1实现总营业收入0.72亿元，同比增长19.33%；实现归母净利润0.10亿元，同比增长239.25%。我们维持盈利预测，预计2026-2028年坤博精工实现归母净利润0.19/0.29/0.33亿元，对应EPS为0.38/0.58/0.66元，当前股价对应PE为63.6/41.6/36.8X，维持“增持”评级。
2026H1半导体真空腔及晶体加工设备部件实现营收909万元+178.95%2026H1坤博精工在半导体真空腔及晶体加工设备部件实现营收909万元，同比增长达到178.95%，对应毛利率24.44%增加110.92pct，前期公司培育的相关产品逐步实现小规模量产交付，带动该板块业务收入大幅提升。工业自动化装备零部件因受到工业母机及电动注塑机行业进入景气上行通道的影响，2026H1实现营收4579万元同比增长60.74%，对应毛利率33.30%增加2.67pct。精密成型零部件业务稳健发展，特别是电动注塑机及工业母机部件业务呈现出较好的增速，订单已排期至2026年底；物流机器人部件产能爬坡，下半年出货量将保持稳定增长。在半导体设备领域，已成功开发了2.6米大直径真空镀膜炉体、12英寸半导体长晶炉体全套真空管道等关键部件。
全球半导体设备市场进入景气上行周期，国产供应链地位持续增强导体设备市场自2024年以来进入景气上行周期，供需格局反转，涨价从
设备端向零部件、材料环节层层传导，形成全产业链价值重估。据SEMI报告，2026年第一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，连续第四个季度刷新历史纪录。SEMI持续上修2026年半导体设备市场预期，从年化出货额1,462亿美元上修至1,659亿美元，全年有望大幅超越此前1,350亿美元预期。国内半导体设备国产化率从2024年的约16%提升至2026年的30%以上，刻蚀、清洗等核心环节国产化率已突破40%-50%。零部件端受益于设备国产化与零部件本土化双重替代趋势，国产供应链地位持续增强。
风险提示：客户集中度较高风险、产品结构变化风险、存货管理及跌价风险。
