2026年中报点评：营收稳步增长，半导体业务持续突破

　　新莱应材(300260)

　　投资要点

　　泛半导体业务高增驱动营收增长，利润端短期承压：2026H1公司营业收入为15.46亿元，同比+9.7%，其中食品类营收8.26亿元，同比-2.4%，占比53.4%，主要系下游消费环境影响，医药类营收1.55亿元，同比+26.5%，占比10.0%，泛半导体营收5.65亿元，同比+28.1%，占比36.6%，主要系半导体行业国产替代进程加快、公司业务规模实现较快增长；归母净利润为1.00亿元，同比-7.5%；扣非归母净利润为0.95亿元，同比-10.2%。Q2单季营业收入7.78亿元，同比+5.6%，环比+1.3%；归母净利润0.47亿元，同比-17.5%，环比-10.9%；扣非归母净利润0.51亿元，同比-7.6%，环比+15.3%。

　　毛利率同比小幅下降，费用率基本稳定：2026H1，公司毛利率为23.4%，同比-1.0pct，其中食品类毛利率22.9%，同比-2.0pct，医药类毛利率23.4%，同比-0.6pct，泛半导体毛利率24.2%，同比+0.4pct；销售净利率为6.4%，同比-1.3pct；期间费用率为15.9%，同比+0.2pct，其中销售费用率为5.8%，同比+0.1pct，管理费用率为4.3%，同比-0.6pct，研发费用率3.6%，同比-0.4pct，财务费用率为2.2%，同比+1.2pct。Q2单季度毛利率为24.6%，同比-0.4pct，环比+2.4pct；销售净利率5.9%，同比-1.8pct，环比-0.9pct。

　　合同负债快速增长，Q2经营性现金流显著改善：截至2026H1，公司合同负债为1.92亿元，较年初+80.1%；存货为18.01亿元，较年初+9.2%。2026H1，公司经营活动净现金流为0.84亿元，同比-35.4%，主要系2026H1购买商品、接受劳务支付的现金增加，其中2026Q2经营活动净现金流为1.05亿元，同比+577.3%，环比转正。2026H1，公司研发投入0.55亿元，同比-2.4%，研发投入占比3.6%，同比-0.4pct。

　　泛半导体与医药业务增长较快：（1）半导体：截至2026H1，公司已通过美国头部半导体设备厂商特殊工艺认证并成为其一级供应商，淮安生产基地正式进入量产阶段。产品方面，公司ALD阀等高端产品已实现量产，PVD腔体等高壁垒核心零部件在国内半导体设备厂商及Fab厂取得应用突破。（2）液冷：子公司菉康普挺主营CDU（冷量分配单元）、Manifold、系统集成等相关产品，将业务延伸至服务器及数据中心的液冷系统。（3）生物医药领域：2026H1，公司紧抓行业调整期机遇，在高附加值的医药级泵阀领域持续突破，产品持续获得国内外知名药企及设备厂商认可，业务规模同比实现较快增长。

　　盈利预测与投资评级：考虑到订单收入确认节奏，我们维持公司2026/2027/2028年归母净利润为2.3/3.3/5.0亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为104/72/48X，维持“增持”评级。

　　风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。