2026年中报点评：浆料出货持稳，银价波动拖累盈利，半导体掩膜版国内扩产启动

　　聚和材料(688503)

　　投资要点

　　事件：公司26H1营收106.02亿元，同比+64.7%，归母净利润-0.86亿元，同比-147.9%，扣非净利润0.96亿元，同比-38.4%，毛利率5.5%，同比-1.4pct，归母净利率-0.8%，同比-3.6pct；其中26Q2营收49.87亿元，同环比+44.9%/-11.2%，归母净利润-3.76亿元，同环比转亏/转亏，毛利率-0.2%，同环比-7.6/-10.8pct，归母净利率-7.5%，同环比-10.2/-12.7pct。

　　浆料出货持稳、海外占比提升：公司26H1浆料出货636吨，位列行业前列，其中Q2出货316吨，环比持稳，海外出货占比达20%+；受Q2银价大幅回落、前期高价银库存结转、产品售价随银价下行影响，Q2毛利率-0.2%，测算Q2单kg毛利约-32元，环比大幅下降；同时计提期货公允价值损失约3.9亿+资产减值0.3亿。银价波动影响短期业绩，公司持续布局"超细线印刷+低固含+无主栅"技术、银镍浆、银包铜浆、"种子层+铜浆"等少银、无银化方案，贱金属化有望受益。

　　半导体掩膜收购完成、上海基地启动扩产：公司完成对韩国SKE空白掩膜基版业务的收购，韩国工厂按原计划生产并对下游送样，同时国内上海生产基地启动建设，预计27H1完成一期2万片/年的产能建设并调试达产，27H2开始产能爬坡；我们推测上海规划两期合计产能4万片/年，第三期将根据客户需求规划。长期目标实现国内空白掩模版市场50%+市占率。

　　费用平稳、经营现金流出扩大：公司26H1期间费用2.54亿元，同比+5.8%，费用率2.4%，同比-1.3pct，其中Q2期间费用1.40亿元，同环比+9.7%/+21.6%，费用率2.8%，同环比-0.9/+0.8pct；26H1经营性净现金流-35.82亿元，流出同比扩大24.84亿元，其中Q2经营性现金流-24.48亿元；26H1资本开支0.99亿元，同比-30.8%；26H1末存货14.24亿元，较25年末+28.3%；货币资金15.72亿元。

　　盈利预测与投资评级：考虑到银价波动影响，公司毛利水平承压。我们下修公司2026-2028年归母净利润至3.2/5.6/7.9亿元（原预期6.5/7.4/8.5亿元），同比-24%/77%/41%，对应PE为59/34/24。考虑到公司浆料出货量维持行业前列，同时新业务顺利落地推动盈利修复，维持“买入”评级。

　　风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。