2026年半年报点评：AI业务多点开花，封装设备进展顺利
快克智能(603203)
报告要点：
公司经营稳健，费用管控得当
2026H1公司实现营收6.65亿元，同比+31.82%；归母净利1.51亿元，同比+13.97%；扣非归母净利1.45亿元，同比+28.31%；毛利率50.44%，同比-0.34pct；期间费用率24.37%，同比+0.06pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为7.17%/4.15%/0.57%/12.48%，同比-0.21/-0.19/+1.09/-0.63pct。
AI全场景需求驱动，光模块与AI服务器业务快速增长
报告期内，公司构建适配800G/1.6T全量产流程的精密工艺设备矩阵，其中精密点胶设备已实现大批量出货，并批量导入新易盛、索尔思等全球头部光模块厂商。公司深度切入AI服务器多核心配套场景，实现多品类设备批量交付：1)高速连接器领域，设备批量供货莫仕、安费诺等英伟达核心供应链企业，适配AI服务器连接器超高精度焊接需求，订单稳步增长。2)散热组件领域，全球散热龙头奇宏电子批量采购公司数百台自动焊锡机，用于新增AI服务器散热风扇定子焊接产线，实现算力散热赛道标杆式落地。3)PCB制程领域，激光分板、激光打标设备订单高速增长，切入东山精密、鹏鼎控股等头部企业供应链，伴随AI算力产业链持续扩产，相关业务增量持续释放。
高速共晶机订单破亿，先进封装设备进展可期
报告期内，公司TCB热压键合设备已攻克高精度对位、精准温控、精密压力控制及Plasma无助焊剂键合等核心关键技术，并与多家客户持续开展打样验证工作。此外，公司高速共晶机订单破亿，并实现头部车载功率芯片客户批量复购和出货。功率半导体封装设备持续放量，碳化硅微纳银（铜）烧结设备、多功能固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备形成完整的功率半导体封装成套解决方案，获得中车时代电气、芯联集成、宏微科技、汇川、芯动半导体等头部客户订单，并在英飞凌、博世、德州仪器TI等国际客户取得积极进展。
投资建议与盈利预测
我们预计公司2026-2028年营收分别为13.16/15.89/19.21亿元，归母净利润分别为3.09/3.65/4.32亿元，对应EPS为0.94/1.11/1.31元/股，对应PE估值分别为47/40/34倍，维持“增持”评级。
风险提示
市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险；应收账款回收及坏账风险；存货减值风险；税收优惠政策无法享受的风险。
