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中科仪-研报正文

深度报告:(可公开)深耕半导体真空设备,受益行业规模扩容

www.eastmoney.com 东莞证券 刘梦麟 查看PDF原文

K图

  中科仪(920186)

  投资要点:

  公司深耕洁净真空与超高真空领域,干式真空泵已实现从成熟制程向先进制程持续突破。公司主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备,是国内领先的半导体制造设备核心部件提供商及真空科学仪器设备供应商。公司长期围绕半导体干式真空泵进行技术研发与产业化,2016—2018年实现中芯国际多条产线批量应用,成为首家批量应用于集成电路制造工艺的国产干式真空泵制造企业;2019—2022年,公司进一步实现干式真空泵在半导体成熟制程苛刻工艺领域规模化应用,成为国内唯一一家在半导体清洁、中等、苛刻工艺均实现大批量应用的国产干式真空泵制造企业。2023年至今,公司产品在抽速、泵温控制、防腐蚀、耐粉尘等性能指标上持续突破,并在先进制程清洁工艺实现批量应用,逐步向先进制程中等工艺拓展,先进制程苛刻工艺干式真空泵亦已完成产品开发并实现测试应用。

  AI驱动全球晶圆厂持续扩产,半导体设备市场规模扩容为公司成长提供良好行业基础。2026年一季度全球半导体设备销售额达到365.5亿美元,同比增长14.0%,创历史单季度新高,主要受AI算力需求持续增长推动,全球晶圆厂围绕先进制程、先进封装、HBM、DRAM、3D NAND等方向加快产能扩充和技术升级。根据SEMI预测,全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年增长18%至1330亿美元,2027年进一步增长14%至1510亿美元,2028年、2029年分别提升至1550亿美元和1720亿美元。其中,存储领域设备投资有望成为重要增长驱动力,2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计同比增长29%至520亿美元。中国大陆市场同样保持较高设备投入,预计2026—2028年300mm半导体设备支出将达到940亿美元,位列全球第一。随着半导体设备国产替代持续推进及下游晶圆厂扩产,公司干式真空泵需求有望持续受益。

  IPO募投项目加速扩充产能并强化研发能力,公司产品体系及市场覆盖有望进一步完善。公司2026年4月完成IPO,募集资金净额约7.79亿元,主要投向高端半导体设备扩产及研发中心建设项目、干式真空泵产业化建设项目以及新一代干式真空泵及大抽速干式螺杆泵研发项目。其中,干式真空泵产业化建设项目拟通过新建厂房、购置高端生产设备及建设智能化产线,形成年产20,040台干式真空泵的生产能力;高端半导体设备扩产及研发中心建设项目将提升公司高端半导体设备领域技术水平和生产能力,并围绕H系列干式真空泵、集成泵组系统及大尺寸分子束外延设备展开扩产与研发;新一代产品研发项目则将面向半导体领域开发超高速节能泵、超高温泵等产品,并向泛半导体、工业真空、仪器制造及科学研究等市场拓展,有望进一步丰富公司产品体系和应用范围。

  投资展望:公司长期深耕洁净真空与超高真空领域,已在半导体干式真空泵领域形成较强技术壁垒,是国内少数能够覆盖集成电路先进制程,并在清洁、中等及苛刻工艺环节实现应用的国产厂商。公司客户资源优质,随着半导体设备国产替代持续推进及先进制程需求加速释放,公司成长空间有望进一步打开。

  风险提示:市场竞争加剧的风险;技术与产品研发不及预期的风险;下游半导体行业资本开支及需求波动的风险;先进制程及复杂工艺产品验证、导入不及预期的风险等。

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