Q2营收增速靓丽，光通信芯片业务进展显著
长光华芯(688048)
事件：公司发布26年中报，26年上半年实现营业总收入3.91亿元，同比增长82.67%；归属母公司股东的净利润3033.78万元，同比增长238.04%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润-1038.44万元，同比减亏。
光通信芯片业务快速增长，EML+CW进展显著。公司Q2营收环比高增，Q2单季收入2.61亿元，环比增长100.95%；归母净利润2585.82万元，环比增长477.24%，扣非归母净利润118.35万元，环比扭亏。分产品来看，公司光通信芯片系列26年上半年收入166.35亿元，占比快速提升至42.54%，主要得益于AI需求呈现指数级增长，带动全球算力需求快速攀升，公司对光通信领域重点布局，形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，光通信订单批量交付，伴随公司产能建设，有望迎来业绩弹性进一步释放。
把握硅光大趋势，公司8英寸硅光平台预计26年年底通线。硅光集成已成为光通信领域重要的技术演进方向，公司通过全资子公司出资设立星钥光子，前瞻性布局关键技术路线。为了填补国内长期缺乏成熟的硅光芯片量产制造线的空白，星钥光子旨在建设中国首家专业硅光集成芯片量产工厂。根据星钥光子产线建设进度，项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于26年底完成通线。星钥光子将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈，预计27年初投产。
盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为7.19、10.02、13.46亿元，同比增速分别为50.61%、39.40%、34.31%；归母净利润分别为0.75、1.50、2.68亿元，同比增速分别为245.45%、99.39%、79.09%，对应26-28年PE分别为687X、344X、192X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。
