公司信息更新报告：从满产增效到结构提质，五大工厂合力增厚利润
通富微电(002156)
营收/扣非利润高增，非经常性收益增厚归母利润，维持“买入”评级
通富微电2026H1实现营业收入160.41亿元/yoy+23.03%；归母净利润17.17亿元/yoy+316.77%；扣非归母净利润7.47亿元/yoy+77.78%；归母与扣非利润差额较大，主要系交易性金融资产及其他非流动金融资产产生较大公允价值变动收益，非经常性损益显著增厚表观利润。考虑封测景气度高企，叠加高端先进封装进展顺利，综合2026H1非经常性损益，我们上修盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为25.00/24.09/28.93亿元（2026-2028原值14.89/18.51/23.4亿元），当前股价对应37.3/38.7/32.2倍PE，维持“买入”评级。
五大核心工厂营收显著增长，南通/合肥/通富通科均已扭亏
2026H1通富超威苏州/槟城分别实现营收42.66/53.95亿元，yoy+8.41%/+23.48%，其中槟城净利润2.33亿元/yoy+29.44%；两厂上半年整体营收创历史新高，大客户AMD AI及高算力产品增长持续带动公司高端产能需求，公司在3nm工艺投产基础上进一步攻坚2nm节点。南通通富/合肥通富/通富通科分别实现营收16.35/7.38/11.39亿元，yoy+38.32%/+41.11%/+76.59%，净利润0.51/0.65/0.77亿元，较2025H1均实现扭亏。
高端先进封装布局持续深化，从“满产增效”到“结构提质”跃迁
2026H1公司围绕AI/HPC、存储等高景气方向持续推进高端封测产能建设，购建固定资产等支付现金51.99亿元/yoy+70.49%。其中苏州、槟城围绕AMD高算力产品持续扩充高端产能，崇川、通科、厦门等基地同步推进改扩建；公司2026年定增预案拟募资不超过42.2亿元，高性能计算及通信领域封测项目总投资7.24亿元，重点提升Flip Chip、SiP等先进封装能力。技术端，公司薄Die Hybrid SiP双面封装及CPO通过可靠性验证，2D+多维堆叠先进封装产品已批量导入高性能计算及推理芯片，高堆叠LPDDR16DP、rNand64DP完成技术方案开发。看好公司紧扣“AI+存储+车载+国产客户”四条增长曲线，实现从“满产增效”到“结构提质”的持续跃迁。
风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。
