公司事件点评报告：CPO产业化加速落地，OCS和可插拔等多线发力
罗博特科(300757)
事件
2026年8月26日，罗博特科发布2026年半年度报告。
2026年H1公司实现营收6.08亿元，同比+144.82%；归母净利润0.07亿元，同比+119.67%；扣非净利润0.04亿元，同比+106.18%。
投资要点
跨过盈亏平衡点，后续利润有望非线性增长
2026年Q2公司实现营业收入4.45亿元，同比+192.88%；归母净利润为0.45亿元，同比+733.72%。2026年H1公司营业收入/归母净利润/扣非净利润分别为6.08/0.07/0.04亿元，同比+144.82%/+119.67%/+106.18%。
盈利能力层面，2026年Q2毛利率/净利率分别为43.58%/10.10%，同比+9.27pct/+14.62pct；公司2026年H1毛利率/净利率分别为41.62%/1.03%，同比+13.86pct/+14.37pct。
分业务来看，2026年H1公司光电子及半导体封测设备/光伏设备及整体解决方案分别实现收入4.88/0.83亿元，分别同比+952.17%/-53.93%；分别占比总营收80.24%/13.64%。公司于2025年5月完成对ficonTEC的收购，凭借其在光电子及半导体封测自动化设备行业的技术领先优势，公司光电子及半导体业务板块营收大幅增长，成为业绩增长的核心动力。
测试设备深度布局，CPO产业化加速落地
在CPO领域，公司实现了CPO测试环节从Insertion2、Insertion3到Insertion4的全流程设备覆盖。其中，在Insertion2和Insertion3环节，公司占据特殊的市场地位。自2025年ficonTEC配合核心客户完成双面晶圆测试设备及晶粒测试设备的开发和验证后，公司相继取得前述设备的多笔量产化订单，部分已陆续完成交付及收入确认，目前正按客户需求节奏持续扩产。从设备需求量来看，Insertion3机台需求数量最多；从设备单价来看，预计未来Insertion4单价最高。目前公司正配合核心客户推进Insertion4全自动系统级测试设备的开发进程，处于NPI阶段。下游客户对CPO的需求预测明确且持续加强，产业化处于全面加速推进进程中。
全栈技术路径协同并进，OCS和可插拔等多线发力
公司通过ficonTEC构建了覆盖传统可插拔光模块、硅光、NPO、OCS、OIO等全技术路径的设备供应能力。公司设备直线运动精度高达5纳米，运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件构成难以复制的技术护城河，且已将机器学习集成于PCM软件中加速算法迭代，持续巩固竞争优势。
在可插拔光模块领域，公司本报告期内已收到同一集团客户累计高达约12.61亿元的订单。在OCS领域，公司与瑞士某头部客户签订了两条完整自动化产线订单，用于OCS核心模块生产制造，2026年一季度首条OCS整线已完成交付及收入确认。在FAU光纤阵列领域，公司提供从光纤剥纤、切割、MT插芯插入到FAU光对准的全自动化整线方案，改变传统手动分段工序。随着光互联向更高通道数演进，目前公司已接触客户方案中已有高达160通道光纤FAU需求，整线自动化成为确定性趋势。与此同时，ficonTEC已于7月23日签署单笔金额为1,674万欧元的合同，折合人民币1.29亿元，用于FAU等光学元器件量产自动化设备及服务。
目前，公司光电子及半导体业务板块在手订单约24.52亿元，且仍有多个在谈项目推进中。为匹配订单高增，公司未来将在苏州基地形成月产300-400台耦合及组装设备的产能潜力，并已于台湾地区导入合作伙伴承接部分测试设备产能，同时规划港股IPO后在亚洲新建制造基地进一步补充产能。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为15.27、30.08、59.53亿元，EPS分别为2.13、4.49、9.08元，当前股价对应PE分别为267.9、126.8、62.7倍，基于公司在硅光、CPO、OCS等前沿光互联技术路径上全自动化检测及耦合等设备的端到端布局，以及下游AI算力需求爆发驱动硅光技术迭代、设备需求持续旺盛，给予“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济下行、零部件交货周期延长、海外拓展不及预期、新兴领域研发进展不及预期、下游需求不及预期等。
