东山精密2026年半年报：AI需求旺盛，光模块+AI PCB双轮驱动
东山精密(002384)
投资摘要
事件概述
8月22日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；实现归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比增长277.52%。公司2026年二季度实现营收146.60亿元，同比增长75.51%，环比增长11.59%；实现归母净利润18.47亿元，同比增长511.30%，环比增长66.41%；扣非归母净利润14.20亿元，同比增长446.16%，环比增长34.08%。
分析与判断
AI算力推动“光模块（含光芯片）+AI PCB”从能力构建迈向价值释放。
北美算力需求保持高度景气，各大海外云服务商将持续加大算力基础设施投入，扩建节奏持续提速。1）光芯片方面，具备光芯片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业，产品速率覆盖2.5G~200G全矩阵，主打100G/200G PAM4EML高端系列。2）光模块方面，索尔思实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发，是公司新增长点。同时，公司推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块，多元布局应对光互联技术迭代。3）产能方面，索尔思同步加快光芯片和光模块产能建设，有效匹配下游客户放量节奏与行业需求增长趋势。公司17亿美元扩建项目主要用于光芯片及光模块，有望通过本次产能扩建填补产能缺口，满足下游客户中长期规模化采购需求，持续优化索尔思光电产品结构，进一步提升公司整体盈利水平和行业地位。
消费电子高端化和AI基础设施化驱动PCB产品升级。1）消费电子方面，AI终端、折叠屏等产品持续创新，驱动FPC用量与单机价值持续增长，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统PCB业务提供稳定现金流和利润。2）AI算力方面，公司深耕AI服务器电路板研发制造，高阶HDI、超高多层高速板技术持续迭代升级，满足新一代AI算力硬件高密度布线需求。公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDIPCB的专业制造能力，投入10亿美元扩充高端产能，加速转向高多层板与高密度互连板增长。
投资建议
我们预测公司2026-2028年营业收入分别为629.91亿元、950.79亿元
和1271.43亿元，分别同比增长57.0%、50.9%和33.7%；归母净利润分别为72.31亿元、152.14亿元和239.55亿元，同比增长421.7%、110.4%和57.4%，对应EPS为3.95元、8.31元和13.08元，以2026年8
月27日收盘价对应的市盈率51x、24x和15x，维持“买入”评级。
风险提示
行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。
