芯碁微装2026年半年报点评：高阶PCB持续迭代，先进封装放量增长
芯碁微装(688630)
投资摘要
事件概述
8月27日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；实现归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%；扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%。公司2026年二季度实现营收5.91亿元，同比增长43.36%，环比增长14.78%；实现归母净利润1.73亿元，同比增长91.89%，环比增长59.62%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增长103.87%，环比增长63.14%。
分析与判断
高阶PCB持续迭代，设备矩阵完善。公司持续聚焦AI服务器、自动驾驶、高速通信硬件等高附加值应用场景，LDI板级产品曝光最低可实现2/2μm（L/S）精细线路解析，对位精度1.5μm，高稳定性激光光源将板面不同区域曝光能量差异在±2%以内，公司高端线路板制程国产替代加速推进。客户方面，公司与鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、东山精密、生益电子、定颖电子、红板股份等全球PCB行业龙头长期合作，高端设备在高频高速板、AI服务器高多层板、FC-BGA载板产线稳定运行，有效提升客户制程良率与单位产能产出，头部客户年度采购规模持续增长。
先进封装放量增长，开启第二成长曲线。公司WLP2000晶圆级直写光刻设备支持200mm/300mm晶圆以及310mm*310mm方形基板高精度曝光，通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，获得重复批量订单。公司PLP2000设备获得先进封装领域重要客户订单，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力。MAS2设备，具备2/2μm极致L/S图形曝光精度，与MAS4形成高低阶线路设备互补，为下游客户提供多元化精密图形曝光解决方案。公司MAS6P载板专用LDI设备具备6/6μm解析精度，生产效率较海外竞品提升超50%。
二期基地深度爬坡释放弹性，需求带动高价值产品结构优化。1）产能设计端，公司2025Q3投产的二期基地在2026H1进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期两倍以上，有效缓解产能超载瓶
颈，上半年全周期产能利用率维持高位运行。2）需求端，随着下游AI算力产业链扩产潮持续传导至上游光刻设备环节，高多层高速PCB、高阶IC载板、2.5D/3D先进封装、Mini/Micro-LED面板厂商同步大规模资本开支，公司全系列设备在手订单饱满，2026年一季度新签订单规模突破8亿元，二季度延续高位态势，其中泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快，产品结构持续向高价值、高毛利机型优化。3）交付端，持续稳定批量出货，CO₂激光钻孔设备完成客户验证后实现批量复购，泛半导体WLP晶圆级、PLP板级封装光刻设备设备交付体量同比提升，全球客户订单转化效率持续优化。
投资建议
我们预测公司2026-2028年营业收入分别为24.59亿元、37.14亿元和48.41亿元，分别同比增长74.6%、51.0%和30.4%；归母净利润分别为6.06亿元、9.59亿元和13.01亿元，同比增长109.1%、58.2%和35.6%，对应EPS为4.14元、6.55元和8.88元，以2026年9月8日收盘价对应的市盈率为98x、62x和46x，维持“买入”评级。
风险提示
行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。
