DDIC巩固优势，CIS等高阶产品进展顺利

　　晶合集成(688249)

　　l事件

　　2月25日，公司披露2024年度业绩快报公告，2024年度，公司预计实现营业总收入92.49亿元，同比+27.69%；实现归母净利润5.33亿元，同比+151.67%；实现扣非归母净利润3.96亿元同比+739.72%。

　　l投资要点

　　景气度逐渐回升，整体产能利用率维持高位。受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体市场触底后逐步回升。2024年，公司积极聚焦主营业务，紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品。同时，公司持续推进国内外市场的拓展，并不断提升经营管理效率和运营水平，产品的市场渗透率稳步提升。2024年，公司订单充足，整体产能利用率维持高位，单位销货成本下降，公司综合毛利率预计为25.56%，较上年同期预计增加3.95个百分点。

　　DDIC继续巩固优势，CIS成为第二大主轴产品。公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，2024年公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

　　l投资建议

　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入92/125/150亿元，分别实现归母净利润5.3/10.0/14.9亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为87倍、46倍、31倍，维持“买入”评级。

　　l风险提示

　　下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。